Arm 和行业领导者成立了自动驾驶汽车计算协会
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Arm、Cadence、Xilinx 联合推出首款基于台积电 7nm 工艺的 Arm Neoverse 系统开发平台，瞄准下一代云-to-edge基础设施内容摘要：高性能计算领域的领导者联合推出业界首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台和CCIX互连架构。
该开发平台包括基于台积电 7nm FinFET 工艺的 2.6-3GHz Neoverse N1 SoC。
整个Cadence流程用于完成设计实现和验证，并且可以通过CCIX协议与Xilinx FPGA互连。
中国上海，2020 年 3 月 13 日——Arm、Cadence Design Systems, Inc.（纳斯达克股票代码：CDNS）和 Xilinx, Inc.（纳斯达克股票代码：XLNX）今天宣布联合推出基于全新 Armò Neoverse? N1 的系统开发平台。
它将面向下一代云到边缘基础设施，并已在台积电（TWSE：，NYSE：TSM）7nm FinFET 工艺上进行了全面的硅验证。
Neoverse N1系统开发平台（SDP）也是业界首个7纳米基础设施开发平台。
它可以利用CCIX互连架构实现非对称计算加速，帮助硬件和软件开发人员进行硬件原型设计、软件开发和系统校准。
测试和性能分析/调整。
SDP平台包含基于Neoverse N1的SoC芯片，运行频率为3GHz，并具有全尺寸缓存。
最新优化的系统IP可以支持相当程度的内存带宽。
强大的 SDP 平台非常适合机器学习 (ML)、人工智能 (AI) 和数据分析等各种新兴领域的开发、调试、性能优化和工作负载分析。
Neoverse N1 SDP平台由Arm、Cadence和Xilinx联合开发，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP。
SDP平台基于台积电7纳米FinFET工艺，并使用Cadence全套工具工艺全面实现和验证。
它是业界首款也是最领先的采用7纳米工艺的量产产品，并且可以通过Xilinx Alveo UCCIX加速卡和CCIX芯片之间的一致性。
与 Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 互连的协议。
针对计算工作量较大的客户，CCIX显着优化了加速器可用性和数据中心能源效率，降低了进入现有服务器基础设施系统的门槛，并提高了加速系统的整体固定成本（TCO）。
产品供货情况 Neoverse N1 SDP 将于今年第二季度开始限量供应，并于第三季度广泛供应。
开发人员可以访问 Linaro 和 GitHub 开源存储库中的软件堆栈，并享受开箱即用的 Linux 软件体验。
Xilinx Alveo U 加速卡目前可直接通过 Xilinx 购买。
该产品配备高性能FPGA、集成HBM存储器和CCIX接口。
此外，完整的Cadence SoC设计实现和验证流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP以及Neoverse N1快速应用套件（RAK）现已推出，让客户可以立即开始基于台积电7nm的设计Neoverse N1系统的工艺节点。
要了解有关 Neoverse N1 SDP 的更多信息，请访问 Arm 基础设施业务高级副总裁兼总经理 Henry “我们与 Arm、台积电和 Xilinx 合作，致力于推进下一代云到边缘基础设施。
建造。
通过将我们的 IP 和 EDA 工具流程贡献给 Neoverse N1 SDP，客户可以使用完整的 Cadence 设计实现和验证流程、基础设施 IP 和快速采用工具包来开发自己的设备并掌握机器学习、5G、分析和开发机会其他新兴应用领域在各自的细分市场中脱颖而出”-Dr. Cadence 总裁 Anirudh Devgan “此次合作将 Arm、Cadence 和 Xilinx 的顶级产品、IP 和工具与台积电的 7nm FinFET 工艺相结合。
技术与Foundry服务的结合使我们的客户能够在机器学习/AI、5G和数据分析领域完成更快、更成功的应用开发。
这些应用将从根本上改变市场并创造更大的价值。
-博士。
台积电技术开发副总裁 Cliff Hou “ARM Neoverse N1 SDP 平台（包括 Alveo 加速卡）支持 CCIX。
这个高性能平台旨在促进下一代应用的开发。
”异构设备之间的无缝数据共享源于多个厂商CCIX IP的成功集成以及CCIX技术的技术扩展。
” - Xilinx 芯片架构与验证全球副总裁 Gaurav Singh 关于 Arm 作为计算和互连革命的核心，Arm 技术正在改变人们的生活和企业运营方式。
Arm 先进的节能处理器设计已应用于超过1亿个应用芯片。
基于Arm技术的应用覆盖了全球70%以上的人口，这些技术可以安全地为电子设备供电，涵盖从传感器到智能手机到超级计算的各种应用，并结合我们的物联网软件和设备管理平台。
Arm 技术帮助我们的客户从互联设备中获得真正的商业价值，Arm 是为从芯片到云的整个计算领域提供设计、安全和管理的行业领导者。
电子系统和半导体公司设计创新的最终产品来改变人们工作、生活和娱乐的方式。
客户采用Cadence的软件、硬件、IP和服务，涵盖从半导体芯片到电路板设计等各个方面。
系统帮助他们更快地将产品推向市场。
Cadence创新的“系统设计实现”（SDE）策略将帮助客户开发更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等应用市场。
Cadence 还被《财富》杂志评选为“全球最佳雇主”之一。
如需了解更多信息，请访问该公司网站 cadence.com。
TSMC台积电是全球最大的专业半导体代工公司，提供代工领域领先的工艺技术、最大的工艺验证库、IP、设计工具和参考工艺。
公司晶圆产能预计将达到10,000片晶圆（相当于每年10,000片）。
12英寸）或以上。
公司架构包括三座先进的12英寸千兆晶圆厂、四座8英寸晶圆厂、一座6英寸晶圆厂以及台积电的全资子公司——晶圆科技、台积电中国、台积电南京。
台积电是第一家支持7nm工艺的代工厂。
公司总部位于台湾新竹。
了解有关 Xilinx 的更多信息 Xilinx 致力于开发高度灵活且适应性强的流程。
平台支持从端点到边缘再到云的多种不同技术的快速创新。
Xilinx 是 FPGA、硬件可编程 SoC 和 ACAP 的发明者，提供业界最具活力的处理器技术，以实现自适应、智能和互联的未来世界。
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