加速柔性电子增材制造产业化，梦之墨完成近亿元B1轮融资
06-18
财联社半导体材料产业分会 据报道，立昂微董事长王民文召开三季度业绩说明会 据透露，该公司化合物半导体射频芯片订单已满。
海宁基地工厂已竣工，预计今年四季度投入生产运营。
此外，嘉兴金瑞虹年产1万片12英寸轻掺杂抛光片预计今年三季度末完成。
产能已建成，目前销售主要为测试晶圆。
12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器器件和功率器件；碳化硅业务是公司的未来。
业务发展方向之一。
据悉，杭州良微电子有限公司是今年3月在杭州经济技术开发区注册的一家高新技术企业，专注于集成电路、半导体器件用半导体材料的设计、开发、制造和销售。
电源芯片、集成电路芯片。
创始人是我国半导体材料领域的先驱阙端林院士。
目前拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大运营基地，下辖杭州良动芯微电子有限公司、海宁良动芯微电子有限公司、浙江金瑞宏科技有限公司、金瑞虹科技（衢州）有限公司、金瑞虹微电子（衢州）有限公司、金瑞虹微电子（嘉兴）有限公司、杭州良量半导体科技有限公司、衢州金瑞虹半导体科技有限公司公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江利昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞红院士工作站、金瑞红博士后企业工作站。
今年3月，立昂微披露了其《年非公开发行股票预案》。
根据预案，立昂微拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.2亿股股票，募集资金不超过52亿元。
扣除发行费用后的募集资金净额将用于年度生产。
万片集成电路12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技改项目、年产1万片6英寸硅外延片技改项目及追加流动资金。
其中，年产万片集成电路的12英寸硅片项目计划投资34.6亿元，实施主体为金瑞虹微电子。
扣除金瑞虹微电子以自有资金投资的资金后，本次拟以募集资金投资。
22.88亿元租赁衢州金瑞宏现有厂房，购置单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几何参数测试仪、外延炉等先进设备。
项目达产后，预计将形成年产1万片12英寸集成电路硅片的生产能力。
【近期会议】11月30日，赛默飞半导体解决方案研讨会广州站将在广州奥园喜来登酒店举行。
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