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Sechip 7nm HPC应用芯片需求旺盛

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

台北讯，2019年8月16日 - 近期，随着7nm工艺的成熟和HPC/AI芯片市场的火热需求，Sebcn电子（）屡获殊荣来自日本、中国的一等奖以及欧美客户的HPC/AI设计案例订单。

世芯设计的首款7nm HPC高速计算ASIC芯片已成功流片验证，开始量产供货。

作为先进工艺IC设计服务的领导者，世芯已成功进入AI人工智能和高速计算HPC市场，并在过去的一年里完成了多项高度复杂的高速计算相关设计。

Allied Market Research预计，今年全球AI芯片市场将以45.4%的复合年增长率（CAGR）增长，从45亿美元增至近1亿美元。

世芯看好这一趋势的发展，将以优秀的定制设计服务和量产解决方案全力进攻全球先进工艺AI芯片市场。

世芯电子总经理沉祥林表示：“7nm芯片的设计开发本季度已趋于成熟，现已开始量产。

目前，有能力设计7nm的ASIC厂商并不多。

Sechip 7nm HPC应用芯片需求旺盛

世芯拥有独特的定制系统芯片设计技术和量产解决方案帮助客户基于先进工艺实现高速计算（HPC）、人工智能（AI）和虚拟货币（Cryptocurrency）应用领域的高性能、低功耗系统芯片，并赢得市场未来几个季度，我们还将有多个7纳米产品设计项目，全面进攻HPC/AI应用芯片市场。

”关于世芯电子世芯电子股份有限公司成立于2017年，总部位于台北。

为系统公司提供高复杂度、大批量的SoC设计和量产服务。

产品应用市场包括AI人工智能、HPC高性能计算、娱乐机、手机、通讯设备、电脑等消费电子IC产品。

世鑫致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次性成功并将产品快速推向市场。

Sechip自成立以来，完成了众多高端工艺（28nm以下）和高复杂度SoC设计的成功案例，并于2018年10月28日在台湾证券交易所上市（股票代码：F-Schip：）。

目前在美国（硅谷）、日本（新横滨）、中国（上海、无锡、合肥、北京、广州）、台湾（新竹）设有分支机构。

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