加州时间6月11日——根据国际半导体行业协会SEMI发布的第二季度世界晶圆厂预测更新,全球晶圆厂设备支出继2018年下降19%至1亿美元,2018年将反弹,增长20%至1亿美元。
年度投资增长从今年早些时候的 27% 增长预测下调,年度支出下降 19%,超过此前预测的 14% 降幅。
尽管预计今年将实现健康增长,但晶圆厂支出仍将比去年的投资少 20 亿美元。
预计内存支出将在 2020 年衰退中占很大一部分,下降 45%,但应该会在 2020 年强劲复苏 45%,达到 10 亿美元。
2018年Memory投资同比增长将超过80亿美元,带动Fab工厂支出整体扩张。
不过,与2016年和2018年的支出水平相比,存储器的投资仍将大幅减少。
在今年存储器支出下降的两个相反趋势中,晶圆代工厂的投资预计将增加29%,微处理器将增长更多超过 40%,主要得益于 10nm MPU 的推出。
值得注意的是,总体微处理器支出与代工和内存投资相比相形见绌。

世界晶圆厂预测更新跟踪每年各个晶圆厂工厂和生产线的投资项目。
SEMI半年数据回顾(图1)显示,上半年Memory支出将下降48%,3D NAND和DRAM投资将分别下降60%和40%。
图1:晶圆厂设备支出从2017年到2017年减少了一半 尽管某一领域大幅下降,但上半年的整体支出将被领先代工厂投资增加40%所部分抵消。
由于 MPU 是其主要驱动力,微处理器支出预计上半年将增长 16%,下半年将再增长 9%。
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