【创业24小时】2024年5月24日
06-17
全球市场研究机构集邦咨询根据2022年科技产业发展情况，整理出十大科技产业脉搏。
以下精彩内容请看：主动驱动解决方案将成为Micro/Mini LED显示发展趋势 Micro LED技术年中，仍存在诸多瓶颈，使得整体成本居高不下。
但上中下游厂商参与Micro LED的势头不减，积极建立Micro LED产线。
在Micro LED自发光显示应用产品方面，电视产品是目前采用Micro LED显示技术开发的主要产品之一。
主要原因是，相比IT产品，电视的规格门槛较低，有利于Micro LED技术的发展。
因此，三星推出1英寸商用Micro LED，推出采用被动驱动方案的显示器后，预计88英寸以下家用的采用主动驱动方案的电视将继续发展，从大规模显示商业应用延伸到家庭场景的应用，从而扩大Micro LED的整体应用市场。
在Mini LED背光显示应用产品方面，为了给显示增添新的亮点，品牌厂商追求百万级高对比度来对比OLED的显示效果，并希望增加Mini LED背光板的使用数量。
因此，采用Mini LED相比传统背光LED的使用，LED数量将增加10倍以上，而且Mini LED背板上SMT零件的设备精度和产能也需要提高。
目前Mini LED背光主要基于被动驱动方案。
未来将向主动驱动方案发展，Mini LED的使用量将大幅增长。
因此，SMT零件设备的性能和产能将成为品牌厂商评判供应链的关键因素之一。
AMOLED技术的进一步完善和屏下镜头的创新，为手机带来了新的面貌。
随着供应量的增加和产能的逐步扩大，AMOLED技术也逐渐成熟。
为了保持领先优势，一线厂商仍在尝试增加更多功能和规格，以提升AMOLED面板的附加值。
首先我们可以看到不断进化的折叠设计，在轻薄度和省电方面更加优化；除了以往看到的左右折叠设计外，上下折叠方式也类似Clamshell设计，使得产品形态更接近现在的手机设计。
此外，定价也接近主流旗舰手机的价格区间，有望带动销量增长。
其他折叠形式的尝试，包括多重折叠和滚动，也有望在不久的将来实现。
TrendForce预计，今年可折叠手机的渗透率将超过1%，并挑战每年4%的水平。
此外，LTPO背板的安装将改善5G传输和高刷新率规格带来的功耗问题，有望逐渐成为旗舰手机的标准规格。
经过两年的发展和调整，屏下镜头模组终于有机会出现在众多品牌的旗舰手机上，并有望实现真正的全面屏手机。
晶圆代工工艺正在迎来创新。
台积电和三星分别采用3纳米FinFET和GAA技术。
随着半导体工艺逐渐接近物理极限，芯片开发必须通过“晶体管架构的改变”和“后端封装技术或材料的突破”等方法，才能不断实现提高性能、降低功耗和降低功耗的目标。
缩小芯片尺寸。
继2019年首次在7nm工艺中引入EUV光刻技术后，晶圆代工工艺技术迎来了又一重大创新，即台积电和三星计划在下半年发布的3nm工艺节点。
。
前者选择在3纳米工艺中延续自1X纳米以来使用的鳍式场效应晶体管架构（FinFET），而三星则首次推出基于环绕栅技术（GAA）的??MBCFET架构（多桥通道场效应晶体管） ）。
与FinFET的三面涂层相比，GAA四面包围栅极，源极和漏极沟道被鳍式三维板状结构替代，并被纳米线或纳米片替代。
这样增加了栅极与沟道的接触面积，增强了栅极对沟道的控制能力，有效减少了漏电。
从应用角度来看，预计下半年量产的首批3nm工艺产品仍主要集中在对提升性能、降低功耗等方面有较高要求的高性能计算和智能手机平台。
减少芯片面积。
DDR5产品将逐步进入量产，NAND Flash堆栈技术将超越层数。
DRAM方面，三星、SK海力士、美光将逐步量产下一代DDR5产品。
同时，通过5G手机需求的刺激，LPDDR5市场份额不断增加。
DDR5规范将速度提升至Mbps以上。
高速、低功耗的特性可以极大优化计算质量。
随着Intel新CPU平台的量产，Alder Lake将先在PC平台上发布，然后适时发布。
服务器用Eagle Stream预计到年底将达到总比特产量的10~15%。
制造工艺方面，韩国两大供应商已相继量产采用EUV技术的1α纳米工艺产品，其市场能见度将逐年提升。
NAND Flash堆栈层数尚未面临瓶颈；继2017年实现逐层产品量产后，2018年将向层上层技术迈进，同时单芯片容量仍保持Gb/1Tb。
存储接口方面，PC消费市场每年PCIe Gen4渗透率将大幅提升；而在服务器市场，随着Intel Eagle Stream的量产，企业级SSD将进一步升级，支持PCIe Gen 5传输，比上一代Gen4传输速率更高。
翻倍达到32GT/s，主流容量也扩展到4/8TB，满足服务器和数据中心的高速计算需求，也为该领域单机容量快速提升做出贡献。
从服务器市场来看，数据中心灵活的价格策略和服务多样性直接拉动了近两年企业对云应用的需求。
从服务器供应链来看，这些变化促使供应链模式逐渐从ODM Direct转向OEM。
取代传统服务器品牌厂商的商业模式，现有品牌厂商的商业模式将面临结构性转型，如提供租赁业务、云协助一站式解决方案等。
这种变化也意味着企业客户依赖更加灵活、高效的服务。
面对环境不确定性，多元化的定价方式和对冲措施。
特别是2019年受疫情影响，工作方式加快转变，生活方式发生明显变化。
预计到2020年超大规模数据中心服务器需求占比将达到50%左右；而ODM直接代工模式将使出货比例提升20%以上。
10%。
2020年，5G将扩大SA网络切片和低时延应用的比例，并将进行广泛的试验。
全球电信运营商正在积极推出5G独立组网（SA）架构作为支撑各类业务所需的核心网络，并加快主要城市的基站建设，以基于网络切片和边缘计算，实现网络服务多元化、端到端提供最终质量保证。
每年的企业需求将推动 5G 将大规模物联网和关键物联网应用结合起来，包括更多用于数据传输的网络端点，例如智能工厂灯开关、传感器和温度读数。
重点物联网涵盖智能电网自动化、远程医疗、交通安全和工业控制等。
此外，结合工业4.0案例，提供资产跟踪、预测性维护、现场服务管理和优化的物流处理。
疫情倒逼企业数字化转型和个人生活方式的改变，再次凸显5G部署的重要性。
2018年，运营商将通过网络切片功能进行竞争。
由于5G专网、openRAN、免授权频谱、毫米波等的发展，出现了多方。
除了传统运营商之外，生态系统还包括OTT、云、社交媒体、电商等领域的玩家，成为新兴的服务提供商。
未来运营商将积极建立5G企业应用。
例如，O2参与5G-ENCODE项目，探索工业环境中专用5G网络的新商业模式，沃达丰与中部地区未来移动联盟合作测试自动驾驶汽车网络。
低轨卫星成为全球卫星运营商的新战场，3GPP也首次将非地波通信纳入其中。
第三代合作伙伴计划（3GPP）首次发布，今年将冻结在Release 17，并且将首次包含非地面波（NTN）；非地面网络通信作为3GPP标准的一部分，对于移动通信行业和卫星通信行业来说都是一个非常重要的里程碑。
此前，移动通信和卫星通信是两个独立发展的产业，因此涉及两个产业的中下游厂商各不相同。
不过，3GPP并入NTN后，两大产业链不仅有了更多互动合作的机会，而且有望打造出新的产业格局。
随着低轨卫星的积极部署，美国的SpaceX拥有最多的发射申请。
其他主要卫星运营商包括美国的亚马逊、英国的 OneWeb 和加拿大的 Telesat。
美国运营商举办的全球卫星发射次数是全球最多的。
超过50%；低轨卫星通信强调信号覆盖不受地形限制，如山地、海洋、沙漠等，可以与5G移动通信形成互补。
这也是3GPP Rel-17制定的NTN计划的应用方向。
预计全球卫星市场产值有望受益于增长。
从数字孪生创建元宇宙，智能工厂将持续增加第一领域后疫情新常态的非接触和数字化转型需求，使物联网重点加强信息物理系统（CPS） 2019年，通过结合5G、边缘计算、人工智能等工具，从海量数据中提取有价值的信息并进行分析，实现智能自主预测。
在当前的CPS示例中，数字孪生被应用于智能制造、智慧城市等关键垂直领域。
前者可以模拟设计测试和生产过程，后者主要监控关键资产并提供决策辅助。
随着现实环境变得更加复杂，需要考虑更多领域和设备之间的交互，数字孪生部署的范围将会扩大。
如果辅以 3D 传感和 VR/AR 等远程操作，物联网技术预计将在来年得到扩展。
以打造综合虚拟空间——元宇宙（Metaverse）为开发框架，希望以智能工厂为第一场地，更加智能、完整、实时、安全地镜像物理世界；这也将带动感知层视觉、声学、环境等信息采集、平台级AI精准分析和计算能力以及区块链保证数据可信等技术创新。
AR/VR引入AI计算，增加传感器数量，力求全面的沉浸式体验。
疫情改变了人们的生活和工作状况，加速了企业数字化转型的投资意愿，并尝试引入新技术，因此虚拟会议和AR远程协作、仿真设计等新形式的AR/VR应用也不断增加;另一方面，除了游戏应用之外，虚拟社区带来的各种远程交互功能也将成为厂商开拓AR/VR市场的重要应用。
因此，当硬件采取低价策略、应用场景接受度提高时，2020年AR/VR市场将出现大幅扩张，促使市场追求更真实的AR/VR效果。
例如，使用软件工具创建应用服务，使图像更加真实，引入人工智能计算进行辅助，或者安装更多类型的传感器以提供更多真实数据并转换为虚拟响应。
例如，眼动追踪功能已经成为Oculus和索尼的标配。
等待制造商在未来的消费产品上安装选项。
此外，甚至可以在控制器或可穿戴设备等硬件上提供一些触觉反馈效果，以提高用户的沉浸感。
自动驾驶解决痛点，自动停车（AVP）将成为热门开发功能。
自动驾驶技术将以贴近日常生活的方式落地。
预计符合SAE Level 4的无人自动泊车（AVP）功能将在2020年成为高端车型，配备自动驾驶功能的重要选装件，相关国际标准也正在制定中，这使得将为该功能的发展做出积极贡献。
然而，该功能会根据车辆的设备而有所不同，导致固定/非固定路线、私人/公共停车位等场景限制。
停车场的条件也会影响AVP的可用性，包括标志完整性实现该功能的网络环境等 人车距离与当地法规有关。
由于每个汽车制造商的技术路线不同，计算部分可以分为由汽车进行的计算和由云计算生成的停车路线。
但云计算需要良好的网络环境才能执行，所以在使用方面，车上的计算将会覆盖更多的使用场景，也可能会有两者结合的解决方案。
其他应用如V2X、高精度地图等也会影响自动停车的应用范围。
预计目前仍有多种AVP解决方案同时在进行中。
除了继续扩大产能外，随着各国到2020年逐步禁止销售燃油汽车，第三代半导体向8英寸晶圆和新封装技术的发展将加速全球电动汽车销售，并提振SiC和GaN零部件和模具此外，能源转换需求和5G通信等终端应用的快速增长带动了第三代半导体市场的普及，进而带动了第三代所需的SiC和Si衬底（Substrate）的销售。
半导体。
但由于目前衬底的生产和研发相对有限，目前能够稳定供应的SiC和GaN晶圆仍仅限于6英寸尺寸，导致Foundry和IDM工厂的产能长期供不应求。
时间。
对此，Cree、II-VI、Qromis等衬底供应商计划在2020年扩大产能，将SiC和GaN晶圆面积增加至8英寸，希望逐步缓解第三代半导体市场的缺口。
另一方面，台积电、VIS等代工厂商正尝试进军GaN on Si 8英寸晶圆制造，英飞凌等主要IDM厂商将发布新一代英飞凌Trench SiC组件节能架构，而通信企业Qorvo 还提出了一种用于国防领域的新型 GaN MMIC 铜倒装芯片封装结构。
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