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06-17
3月24日，清华大学苏州汽车研究院与深圳致芯微电子在苏州吴江区签约建设“碳化硅联合研发中心”< titlesplit >苏州吴江区正式签署共建“碳化硅联合研发中心”合作协议。
旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和应用，加快第三代半导体碳化硅在新能源汽车生产线前端应用的落地和定制化开发。
汽车研究院院长程波在致辞中表示：“新能源汽车向高压升级是未来不可逆转的趋势，新能源的核心技术是动力系统。
碳化硅作为第三代汽车新一代半导体，是不可或缺的核心器件，今天联合成立的“碳化硅研发中心”，就是要联合下游尝试，从器件到零部件再上一步，形成自主可控的供应链体系，突破碳化硅应用难题。
因为它不仅用在汽车上，也用在我们很多电力电子案例中，作为联合研发的第一阶段，我们所做的就是开拓创新，改善本土技术的盲点，培育本土技术。
第二阶段的支持，我们的发展需要联合创新，包括产品和产业的跨界融合发展，不是靠一个企业、一个产业，而是需要把它的整个产业链整合起来，做好。
项目的开始。
提前设计、布局一些重点，有组织地开展产业培育和创新。
“我们会整合或者吸引行业内的创新主体来玩这个大游戏。
”时代伯乐合伙人王晓玲表示。
经过一轮调研和评估，我们找到了以张先生为首的优秀团队。
我们相信，我们期待智芯微与汽车研究院合作成立碳化硅研发中心，共同驱动研发技术迭代和高端技术演进。
双方将共同实现国内碳化硅新材料在新能源汽车领域的重大突破，为吴江开发区在智能制造、节能减排等方面带来人才培养、实习就业等综合社会效益。
在效率提升、工艺改进、制造工艺优化方面，实现合作共赢。
”致芯微电子副总经理王仁珍介绍了“碳化硅研发中心”的运营模式，并表示：“碳化硅器件的优异性能能够在各种提高电力利用效率的解决方案中发挥关键作用。
”汽车企业开始在电驱动系统中引入碳化硅SiC技术，随着绿色新能源经济的兴起，碳化硅是未来发展的重点之一，此次合作将加速实现高水平半导体技术自力更生。
推动新能源汽车向大功率、环保、节能、可持续发展车型转变。
我们希望通过与清华大学苏州汽车研究院的合作，共同研发碳化硅材料在新能源汽车行业的相关应用技术，为各领域的发展提供更好的解决方案。
“碳化硅是一种适用于大功率器件的新型半导体材料，具有广阔的发展潜力。
它具有高导热性、高电子迁移率等优异性能，工作在高电压、大电流、高温等恶劣条件下。
可以大大减少设备产生的热量，可以显着减小电力转换器的尺寸和重量，提高整体效率。
目前，碳化硅主要应用于汽车、清洁能源、工业、交通、通信等领域。
主要产品形式包括新能源汽车电机驱动系统、车载充电系统、DC/DC变换器、非车载充电装置；传输换流阀、电力电子变压器和牵引变流器等。
设备可以支持新能源汽车更高的电效率和更精简、低成本的电源解决方案；实现更高的续航里程，实现更快的充电速度，并进一步减轻车身重量，实现更明显的效率优势。
但由于其研究技术要求和生产成本。
为了解决这一市场空白，突破技术发展瓶颈，清华大学苏州汽车研究院与深圳智芯微电子将在苏州共同成立“碳化硅合资公司”。
“研发中心”利用各自领域的前沿技术和资源，深入研发更先进、更高效的碳化硅材料及相关技术，推动碳化硅技术在行业的快速发展和应用，为研发中心致力于打造国内一流的碳化硅芯片及功率模块技术创新研发平台、科技成果转化平台。
清华大学苏州汽车研究院成立于2006年，是清华大学首个面向特定行业的专业研究院。
清华大学与苏州市政府联合成立的汽车产业研究院，致力于汽车研究。
深圳智芯微电子是近年来应用技术研发、科技成果转化、第三代半导体产业发展的国内芯片设计公司。
2月，公司获得高新投资领投的数千万天使轮融资。
目前，公司已成功开展V、V系列高压、大功率碳化硅MOSFET产品的开发和量产，并可提供汽车级产品。
产品通过了每小时HVH3TRB可靠性验证，并通过了工业领域和汽车制造商的客户测试。
产品性能参数达到世界先进水平，获得一致好评。
碳化硅关节研发中心将设在江苏吴江区。
清华大学苏州汽车研究院内。
依托汽车研究院的行业地位和技术优势，结合苏州的资源优势和产业优势，组建了研发团队。
在碳化硅芯片、功率器件领域开展创新研究、科技成果转化、产业孵化、技术服务；建立新能源汽车新兴产业集群新生态；全面提升碳化硅芯片及模块产业板块的研发实力，成为国内领先的碳化硅芯片及模块技术研发平台，并形成了碳化硅芯片及模块高层次人才集聚中心行业。
吴江开发区管委会副主任沈建兴、吴江区科技局副局长魏宇、吴江东云创业投资有限公司总经理卢高、苏州汽车研究院院长程波清华大学教授，总工程师朱江，院长助理赵峰，办公室主任陈杰；太和基金合伙人蒋国锋、时代伯乐基金合伙人王晓玲、朱彬彬、叶向军；深圳市智芯微电子股份有限公司董事长兼总经理张爱忠、副总经理何晶晶、副总经理王仁珍等出席签约仪式。
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