“莫纳生物”完成近2亿人民币A轮融资
06-18
帮助客户提升性能20%，降低功耗15%，减少面积5% 总结： ? 流片范围涵盖高性能计算、人工智能和超大规模数据中心等细分市场的 5G 移动 40nm 至 3nm 设计。
? 许多领先的半导体公司利用Synopsys Fusion Compiler 的紧密生产部署来进一步实现行业竞争优势。
2020 年 12 月 3 日——Synopsys, Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，自 2019 年正式发布其 Fusion Compiler? RTL-to-GDSII 解决方案以来，使用该解决方案的客户已实现不止一次流片。
因此，Synopsys 进一步扩大了其在数字设计领域的领导地位。
来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G移动等高增长垂直领域的许多领先半导体公司已使用Fusion Compiler在40nm至3nm工艺节点成功流片。
如何在紧迫的时间范围内和先进的工艺节点内实现严格的性能、功耗和面积（PPA）目标是许多开发人员现阶段面临的严峻挑战。
Synopsys Fusion Compiler凭借其统一的架构和优化引擎，可以帮助开发人员实现签核级别的准确PPA指标，并大大减少设计迭代和后期意外。
据测算，与业界其他解决方案相比，Fusion Compiler解决方案可帮助客户实现平均性能提升20%、功耗降低15%、面积减少5%。
三星电子系统 LSI 业务设计技术团队副总裁 Ilyong Kim 表示：“通过 Synopsys Fusion 编译器解决方案的紧密生产部署，我们取得了卓越的成果质量，包括显着提高了利用率并加快了上市时间，从而推动了其独特的单一数据模型和统一引擎，以及内置的signoff级时序分析、寄生参数提取和功耗分析，帮助我们减少了设计迭代，并在众多行业解决方案中脱颖而出。
我们目前正在扩大部署，并计划使用 Synopsys 最新的机器学习技术来进一步深化我们以客户为中心的差异化优势。
”铠侠。
该公司表示：“KioXia 公司是半导体行业领先的内存供应商，也是高性能内存控制器生产的领导者。
”通过与 Synopsys 合作，我们实施了完整的 Fusion Compiler 设计流程，显着提高了流程效率。
此外，借助Synopsys TestMax产品的测试融合技术，我们能够在最新的流片中将设计方法左移，功耗降低40%，面积降低10%，进一步增强了我们在行业中的领导地位。
我们期待与 Synopsys 合作，通过 Fusion Compile 解决方案进一步提高生产力。
“经过生产验证的可扩展数据模型可帮助客户实现可预测的结果质量。
Fusion Compiler 是业界唯一支持单一数据模型和黄金签核标准的 RTL-to-GDSII 产品。
它使用高度可扩展的统一数据模型，并包括分析这些功能均封装在一个集成环境中，提供独特的定制流程，可实现可预测的结果质量 (QoR) 和“无处不在的机器学习”技术，进一步增强了产品的独特架构。
，实现新水平的生产力和 QoR。
“我们的客户面临着在紧迫的时间内向新市场提供解决方案的持续压力。
”副总裁 Sanjay Bali 表示，“借助 Fusion Compiler，他们可以加快产品上市速度，同时提供差异化??的 PPA。
” Synopsys 的营销和战略部门、Digital Enablement Group 的分流片，再次证明市场需要垂直集成的 RTL 到 GDSII 解决方案来实现理想的 PPA 目标。
“Fusion Compiler是新思科技Fusion Design Platform?的核心。
作为业界首款人工智能增强型云设计解决方案，Fusion Design Platform重新定义了逻辑综合、布局布线、签核验证等传统EDA工具的边界。
AMD 在最近的 Synopsys 数字设计技术研讨会上表示，它使用机器学习来加速计算密集型分析，通过预测结果来改进决策，并利用从过去的经验中学习来获得更好的结果。
Fusion 编译器和 Fusion 设计平台的体验 现在可以在线了解有关 Fusion 设计平台的更多信息。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-06
06-17
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器