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晶圆级扇出先进封装企业“晶通科技”获数千万元A轮融资

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资界（ID：pedaily）9月20日消息，杭州晶通科技有限公司（以下简称“晶通科技”）晶通科技）近日宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天冲资本、春阳资本共同参与，独木资本作为公司的长期投资人。

任期独家融资顾问。

资金将主要用于晶圆级扇出和chiplet产品研发、工厂设备、市场拓展等。

公司二期生产线正在寻求本地落地实施。

成立于2016年，总部位于杭州，是国内领先的基于晶圆级扇出先进封装技术的chiplet集成解决方案提供商，为客户提供从系统集成到晶圆中级封装的一站式解决方案。

和测试。

公司一期生产线位于江苏省高邮市。

当年1月正式投产，同年8月迅速实现量产，年产能超过12万件。

公司主要产品类型包括单芯片Fan-out封装、多芯片Fan-out SIP集成封装、Fan-out POP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装等，场景适用于超高-大型算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP的密度封装，中高密度扇出封装（手环手表等消费电子SOC、AR/VR、医疗军工）、低密度封装高密度封装（PMIC、WIFI、BB和毫米波等单芯片风扇输出，多芯片FoSiP扇出）。

在5G通信爆发的时代，电子产品正朝着便携小型化、高性能、低功耗、高信号强度的方向发展。

传统的封装方式已经不能满足后续主流芯片的需求。

先进封装已成为延续摩尔定律的重要途径，在提高芯片和模块的高密度、高速集成度、降低芯片整体成本方面发挥着引领行业进步的关键作用。

先进封装需要在晶圆切割之前整合封装工艺，涉及光刻、显影、蚀刻、剥离等与晶圆制造类似的工艺步骤。

属于晶圆制造与封装测试前、后制程之间的中间区域。

晶圆级扇出封装（FOWLP）是近年来最热门的先进封装方向之一。

其重新布线工艺将芯片触点扩展到芯片外部区域，以扩大可用封装范围并处理更多 I/O。

数量以获得更高的集成度、更短的线路传输距离和更好的可靠性能，且后期产品扩展方式更加灵活。

其具体优势包括：（1）最大化互连密度，满足高端、大算力芯片的封装需求；（2）与倒装封装相比，扇出封装不需要昂贵的载板，成本更低；（3）集成度高，封装后的芯片更小、更薄且具有更好的电性能，可以提供更好的散热性能； (4)扇出封装良率更高，降低切割难度； (5)工艺流程更短、更简单，节省成本和生产周期。

同时，Chiplet作为应对摩尔定律放缓而演变的一种更先进的系统级封装，通过将原有的单芯片拆解为不同节点的小芯片并封装集成，解决了芯片成本效率的问题。

作为先进封装领域最领先、应用最广泛的技术之一，Fan-out也是Chiplet集成解决方案的重要平台基础。

据Yole数据显示，2020年全球先进封装市场规模为1亿美元，预计2020年将达到1亿美元，总复合增长率为10.6%。

晶圆级扇出先进封装企业“晶通科技”获数千万元A轮融资

先进封装市场占整体封装市场的比例从2017年的约47%增长至2018年的58%。

2017年全球扇出封装市场规模为18.6亿美元，占先进封装市场的6.3%。

预计到2020年其年复合增长率将达到12.5%，达到38亿美元。

公司技术团队在晶圆级先进封装领域拥有丰富的经验和深厚的积累，管理团队来自Applied Materials、GlobalFoundries、ASE、Amkor等全球顶级厂商。

核心团队成员在应用材料公司和国际先进封装研发中心有着十多年的默契合作。

他们主导完成了我国第一个扇出型02项目，是国内最早布局和研究chiplet的团队之一。

公司董事长、国家半导体行业协会专家委员会主任严晓浪对晶通的研发能力非常看好。

晶通科技在先进封装方案设计、仿真验证、工艺开发、产线管理等方面拥有丰富的核心技术。

通过对核心工艺、工艺、设备、耗材等的长期研发投入，成功解决了产品翘曲、位移问题。

、重构晶圆、超高密度等高难度挑战，是国内少有同时掌握晶圆级扇出和chiplet解决方案的集合。

目前，公司已在Fan-out和Chiplet领域布局完整的专利，并在芯片设计选型和模块功能实现方面为客户提供国际领先的定制封装解决方案。

现阶段，晶通已经能够完成2~5微米范围的扇出封装，正式与全球顶级手机处理器技术接轨。

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