首页 > 科技未来 > 内容

晶圆级扇出先进封装企业“晶通科技”获数千万元A轮融资

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资界（ID：pedaily）9月20日消息，杭州晶通科技有限公司（以下简称“晶通科技”）晶通科技）近日宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天冲资本、春阳资本共同参与，独木资本作为公司的长期投资人。

任期独家融资顾问。

资金将主要用于晶圆级扇出和chiplet产品研发、工厂设备、市场拓展等。

公司二期生产线正在寻求本地落地实施。

成立于2016年，总部位于杭州，是国内领先的基于晶圆级扇出先进封装技术的chiplet集成解决方案提供商，为客户提供从系统集成到晶圆中级封装的一站式解决方案。

和测试。

公司一期生产线位于江苏省高邮市。

当年1月正式投产，同年8月迅速实现量产，年产能超过12万件。

公司主要产品类型包括单芯片Fan-out封装、多芯片Fan-out SIP集成封装、Fan-out POP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装等，场景适用于超高-大型算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP的密度封装，中高密度扇出封装（手环手表等消费电子SOC、AR/VR、医疗军工）、低密度封装高密度封装（PMIC、WIFI、BB和毫米波等单芯片风扇输出，多芯片FoSiP扇出）。

在5G通信爆发的时代，电子产品正朝着便携小型化、高性能、低功耗、高信号强度的方向发展。

传统的封装方式已经不能满足后续主流芯片的需求。

先进封装已成为延续摩尔定律的重要途径，在提高芯片和模块的高密度、高速集成度、降低芯片整体成本方面发挥着引领行业进步的关键作用。

先进封装需要在晶圆切割之前整合封装工艺，涉及光刻、显影、蚀刻、剥离等与晶圆制造类似的工艺步骤。

属于晶圆制造与封装测试前、后制程之间的中间区域。

晶圆级扇出封装（FOWLP）是近年来最热门的先进封装方向之一。

其重新布线工艺将芯片触点扩展到芯片外部区域，以扩大可用封装范围并处理更多 I/O。

数量以获得更高的集成度、更短的线路传输距离和更好的可靠性能，且后期产品扩展方式更加灵活。

其具体优势包括：（1）最大化互连密度，满足高端、大算力芯片的封装需求；（2）与倒装封装相比，扇出封装不需要昂贵的载板，成本更低；（3）集成度高，封装后的芯片更小、更薄且具有更好的电性能，可以提供更好的散热性能； (4)扇出封装良率更高，降低切割难度； (5)工艺流程更短、更简单，节省成本和生产周期。

同时，Chiplet作为应对摩尔定律放缓而演变的一种更先进的系统级封装，通过将原有的单芯片拆解为不同节点的小芯片并封装集成，解决了芯片成本效率的问题。

作为先进封装领域最领先、应用最广泛的技术之一，Fan-out也是Chiplet集成解决方案的重要平台基础。

据Yole数据显示，2020年全球先进封装市场规模为1亿美元，预计2020年将达到1亿美元，总复合增长率为10.6%。

晶圆级扇出先进封装企业“晶通科技”获数千万元A轮融资

先进封装市场占整体封装市场的比例从2017年的约47%增长至2018年的58%。

2017年全球扇出封装市场规模为18.6亿美元，占先进封装市场的6.3%。

预计到2020年其年复合增长率将达到12.5%，达到38亿美元。

公司技术团队在晶圆级先进封装领域拥有丰富的经验和深厚的积累，管理团队来自Applied Materials、GlobalFoundries、ASE、Amkor等全球顶级厂商。

核心团队成员在应用材料公司和国际先进封装研发中心有着十多年的默契合作。

他们主导完成了我国第一个扇出型02项目，是国内最早布局和研究chiplet的团队之一。

公司董事长、国家半导体行业协会专家委员会主任严晓浪对晶通的研发能力非常看好。

晶通科技在先进封装方案设计、仿真验证、工艺开发、产线管理等方面拥有丰富的核心技术。

通过对核心工艺、工艺、设备、耗材等的长期研发投入，成功解决了产品翘曲、位移问题。

、重构晶圆、超高密度等高难度挑战，是国内少有同时掌握晶圆级扇出和chiplet解决方案的集合。

目前，公司已在Fan-out和Chiplet领域布局完整的专利，并在芯片设计选型和模块功能实现方面为客户提供国际领先的定制封装解决方案。

现阶段，晶通已经能够完成2~5微米范围的扇出封装，正式与全球顶级手机处理器技术接轨。

站长声明

标签：

上一篇：20亿元，包头市稀土产业基金来了

下一篇：聚焦巧克力制品赛道，“斑马乔BAN&CHOC”完成2000万元A轮融资

梵志医疗完成数千万元B1轮融资

据12月4日消息，梵志医疗近日完成数千万元B1轮融资。本轮融资由庆丰资本、天津科创投资。本次募集资金将用于进一步推动创新集成全封闭检测芯片FireChip及POCT设备进入临床应用阶段，并推动企业供应链的并购延伸。今年4月，梵志医疗还获得江苏新领资本、天津科创资本投资的

06-18
美国零售SaaS服务商Stackline获得1.3亿美元B轮融资

6月9日获悉，Stackline获得1.3亿美元B轮融资，由TA Associates投资。 Stackline 是一家美国零售 SaaS 服务提供商，通过结合来自购物者、营销、运营和竞争情报的实时数据，为品牌提供自动化和执行电子商务营销和运营的工具，以优化品牌和零售商的电子商务营销绩效。。

06-17
速影科技获超千万天使轮融资，创新工场前沿科技基金投资

据投资界（ID：pedaily）8月1日消息，近日，由前大疆云台算法负责人领投，聚焦专注于提供智能缝制的机器人解决方案公司深圳市速盈科技有限公司（以下简称“速盈科技”）已完成数千万元天使轮融资。本轮投资方为创新工场前沿科技基金。本轮融资将用于推动产品研发和客户验证

06-18
e络盟及其社区赋能客户释放AI潜力

element14 及其社区帮助客户释放人工智能的潜力。 2020 年 11 月 28 日 - 全球电子元件和开发服务分销商 element14 宣布将使用其工程师在线社区，element14 社区（也称为安富利社区）。 1）进一步拓展人工智能（AI）产品和资源，帮助工程师利用人工智能技术开发新的解决方案，

06-06
小马智行完成4.62亿美元B轮融资，估值超30亿美元

据投资界2月26日消息，小马智行（小马智行）正式宣布获得丰田汽车4亿美元融资深化和扩大两家公司在旅游领域的合作。这是双方于2006年建立的业务合作伙伴关系的延伸。在此基础上，两家公司将进一步加速自动驾驶的研发和商业应用，旨在打造造福所有人的产品和服务。截至目前

06-18
科勒资本私募股权二级市场首期人民币基金已通过，15亿

据投资界（ID：pedaily）4月6日消息，科勒资本宣布已完成“科勒资本私募股权二级市场首期”人民币基金”（Coller Capital Secondaries RMB I Fund，简称“CCSRMB I”）首次募集。该基金目标规模为15亿元人民币。 CCSRMB I是中国首只境外募集的人民币私募股权二级市场基金科勒

06-17
AI数据服务公司“爱数智慧”完成数千万元B轮融资

4月12日消息，AI数据服务公司“爱数智慧”完成数千万元B轮融资年初。本轮融资由泛创资本投资。本轮募集资金将主要用于打造全球AI开源社区MagicHub、设计人工智能对话式AI的训练数据集产品以及开发数据采集和标注SaaS平台。

06-18
英特尔、海力士相继扭亏为盈，芯片企业的AI风潮来了吗？

近一段时间，对于各家芯片企业来说可谓是月亮明晃晃的。有的人高兴，有的人悲伤。许多公司陷入困境。一度陷入亏损，但近期英特尔、海力士等知名芯片公司已扭亏为盈。人们不禁好奇，芯片企业的好日子是否又回来了？ 1. Intel、Hynix扭亏为盈？据环球网报道，英特尔发布了

06-18
PPTV巨力陶闯：国内IPO制度将改革，不排除A股上市

据投资界1月8日消息，PPTV巨力CEO陶闯今日在媒体推介会上表示，将联合与苏宁聚焦OTT业务，同时，随着国内A股对互联网企业的开放，PPTV不排除推出国内上市。　　根据此前公告，苏宁宣布以2.5亿美元投资PPTV，占PPTV股份44%，成为第一大股东。弘毅向PPTV投资1.7亿美元，占PPT

06-18
我们正在努力走向全球化，海外销售额占我们总销售额的近80%，

近日，总裁先生和严授在内部讲话中披露了商业全球化的进展，强调我们大部分业务都是全球性的、海外的。成交额占全球总成交额近80%。该数据不包括收购的沐瞳科技的营业额。

06-18
国家发展改革委：全面系统开展2022年公司债券本息兑付等风险排查

国家发展改革委印发关于开展年度公司债券本息兑付风险排查的通知存续期监管工作中，表示将全面系统地开展年度公司债券本息兑付等风险排查，巩固“五早”风险防控机制成果。对发行的公司债券进行排查和专项检查，加强债券期限监管。

06-18
专注于AI解决方案的网文出海开放平台维文科技获1000万元Pre-A轮融资

据投资界8月9日消息，网文出海开放平台36氪获悉专注AI解决方案的出海文章推文科技（funstory.ai）今年3月完成1万元Pre-A轮融资，由WiFi万能钥匙、联商文学领投，联想之星跟投。本轮融资将主要用于AI机器生产集群的研发和升级，以及加速建立海外在线内容开放平台。推特科技

06-17