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信德半导体封装项目一期投产，总投资9.5亿

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

4月21日，江苏信德半导体科技有限公司（以下简称信德半导体）一期竣工投产仪式举行：信德科技）高端封装项目在南京浦口经济开发区召开。

来自浦口经济开发区的信息显示，江苏信德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。

其中，一期工程占地面积约6万平方米。

引进了多种国内外先进工艺设备，为周边地区创造了就业。

项目年产值将达到3亿元，年产值将进入10亿系列。

计划三年内进入上市阶段，五年内达到产值50亿元。

“业内人士以为信德科技还处于建设阶段，但实际上我们已经成功投产。

”信德科技董事长张国栋表示，信德科技从建设到投产历时6个月。

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