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首次发布 -物联网芯片公司“Dao Biolink”完成1亿元A轮融资

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

投资界(ID:pedaily)5月25日消息,上海Dao Biolink科技有限公司(简称“Dao Biolink”)近日宣布完成1亿元A轮融资。

本轮融资由共山资本领投,信义资本、嘉岛资本、瑞江投资跟投。

嘉道资本也参与了此前的天使轮和Pre-A轮融资。

过往投资者还包括上海嘉定工业区发展集团、清科创投、鸿泰微等机构。

首次发布 -物联网芯片公司“Dao Biolink”完成1亿元A轮融资

财务顾问山洋资本协助完成本轮融资。

本轮融资资金将主要用于市场营销和新产品研发。

Dao Biolink成立于2017年,专注于领先的窄带无线物联网技术,开发了新一代LPWAN(低功耗广域网)系统——TurMass?,该系统采用大规模天线(mMIMO)、极化编码和高并发免维护,具有先进的授权随机接入等技术,系统容量较现有技术提升数百倍,速度和覆盖范围提升5倍以上。

在组网灵活性和成本方面也具有明显优势,处于全球领先水平。

TurMass?拥有完全自主知识产权,发表多篇关键技术顶级学术论文,申请包括美国专利在内的20余项发明专利。

Dao Biolink是一家拥有全套核心技术、芯片和系统的物联网“硬科技”企业。

TurMass?产品主要基于SoC芯片,还包括模块、继电器和网关。

产品特点包括高并发、高接收灵敏度、广覆盖、基于频谱感知的跳频和多速率通信能力,支持星型、中自组网等多种组网方式,可为客户提供最高效、灵活的窄带物联网接入解决方案。

智慧城市、工业物联网、卫星物联网以及各种行业应用,可大幅降低系统部署成本。

目前,TurMass?产品已被众多客户采用。

共山资本投资总监林穗凯表示:“物联网是集传感、通信、网络、计算、控制技术于一体的数字物复合系统,被公认为继计算机之后的全球第三大信息产业第三波是下一个万亿级产业,芯片作为物联网的核心器件,是芯片需求的核心。

但由于我国芯片产业基础薄弱,核心芯片主要依赖进口,道科生物研发的物联网芯片可以作为进口芯片的替代品,其TurMass?。

经过多年的积累,技术已达到国际领先地位,我们看好Dao Biolink公司未来在物联网领域的发展,希望与Dao Biolink公司共同推动国内的发展。

物联网行业。

信义资本董事长郝新兴表示:“Dao Biolink专注于物联网通信领域,通过核心技术创新,在LPWAN数据传输层实现了全面国产替代。

基于对行业的准确理解和关键底层的突破,技术方面,Dao BioLink的无线通信解决方案在核心性能指标上已达到全球领先水平,LPWAN是智能物联网行业中具有巨大增长空间的细分领域,我们看好这个行业的发展潜力,我们更加看好。

关于Dao Biolink团队在该领域的市场洞察和技术实力,我们期望Dao Biolink的无线通信解决方案能够帮助更多的客户解决物联网连接的痛点,同时帮助更多的企业提高管理和运营效率。

我们还将利用各行业资源,促进道生物网与上下游企业的合作,扩大业务覆盖范围,帮助公司扩大影响力,加快公司发展。

”知名天使投资人、嘉道私募资本董事长龚虹嘉表示:“道生物科技是一家潜力巨大的以核心技术为基础的硬科技企业,专注于窄带物联网传输,创新底层连接技术,实现LPWAN芯片。

先进国产替代,通过布局智慧城市、智慧消防、工业物联网等热门应用,精准定义芯片规格。

公司团队对物联网行业和技术有着独特的理解。

我们继续看好物联网赛道和Dao BioLink未来的发展。

我们期待Dao BioLink能够尽快实现技术的规模化应用,以物联网的“中国芯”赋能万物互联。

” 瑞江投资董事长赵金强表示:“随着万物互联的蓬勃发展,各种LPWAN技术逐渐进入大家的视线。

作为行业领导者,Dao Biolink 采用了新方法并创建了 TurMass? 技术。

针对现有LPWAN技术的缺点,TurMass?采用了大规模天线和极化码等先进技术,用于窄带物联网。

通过系统的高并发能力,容量相比现有技术可提升数百倍,同时提升功耗、速度、覆盖范围、组网灵活性、成本等方面也具有突出优势。

TurMass?技术大大降低了无线物联网的部署成本。

我们非常看好Dao生物联盟在该领域的布局,相信Dao生物技术联盟未来会取得优异的成绩。

在接下来的日子里,我们将携手并进。

”Dao BioLink董事长兼首席执行官何辉表示:“Dao BioLink的愿景是将TurMass?技术打造成最具竞争力的无线物联网接入解决方案,推动万物互联的实现。

感谢本轮投资机构对公司的支持,我们将加大市场推广力度,通过现有产品的落地,赢得客户认可。

同时,我们将进一步加大技术创新和研发投入,除了继续完善现有产品线之外,未来我们还将开发能够满足更高速率、更低功耗、无源等重要场景的产品。

分散通讯。

我们希望用一流的技术和产品助力各行业物联网应用创新,推动行业升级发展。

首次发布 -物联网芯片公司“Dao Biolink”完成1亿元A轮融资

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