阿里巴巴领投，乐言科技完成2亿元C3轮融资，
06-17
CEA、Soitec、GlobalFoundries 和意法半导体宣布达成新合作。
他们打算共同确定业界下一代 FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术路线图。
半导体和 FD-SOI 创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。
FD-SOI 为设计人员和客户系统提供了显着的优势，包括更低的功耗以及更轻松地集成附加功能（例如连接性和安全性），这些是汽车、物联网和移动应用的关键功能。
20 多年来，CEA 一直是格勒诺布尔-克罗勒生态系统中 FD-SOI 技术的先驱。
CEA与意法半导体和格罗方德在研发方面有着悠久的合作历史，并一直积极参与欧盟委员会和成员国的倡议，为FD-SOI建立完整的生态系统，包括材料供应商、设计公司、EDA工具供应商、无晶圆厂公司和最终用户。
CEA高度重视这一机遇，准备开发新一代FD-SOI技术，提供更高的性能、更低的功耗和更低的成本，以满足汽车、物联网、5G/6G等欧洲主要市场的需求。
制造4.0。
Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示：FD-SOI 是我们服务的动态市场中的一项关键技术，也是我们行业和客户的重要增长动力。
我们今天很高兴地宣布成立 FD-SOI 联盟，该联盟建立在 Soitec 推动基板创新的能力之上，并帮助推出新一代半导体，服务于连接、汽车、物联网和人工智能等广泛市场。
我们希望与我们的合作伙伴和盟友一起，确认我们的技术领先地位，并继续推动全球微电子领域的创新。
此次合作也体现了我们如何与客户紧密合作，推动技术发展，解决客户未来需求，陪伴客户高速进入市场。
GlobalFoundries 首席执行官 Tom Caulfield 表示：我们期待深化与法国和欧洲整个半导体价值链中领先利益相关者的合作，特别是基于我们高度差异化的基于 FDSOI 的解决方案来解决汽车、物联网和智能问题。
移动设备中要求低功耗、连接性和安全性的芯片快速增长。
充满活力的欧洲半导体生态系统对我们非常重要，我们将继续投资发展我们在欧盟的业务，作为我们全球增长战略的一部分。
“意法半导体是 FD-SOI 的早期创新者，已经投入生产多年，为广泛的终端市场提供定制和标准的最先进产品。
该技术尤其支持汽车行业向完全数字化和软件化的过渡。
“我们期待与其他领先专家合作开发下一代 FD-SOI，这将使我们的客户能够克服向全面数字化过渡的挑战并支持经济脱碳，”总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 说道。
意法半导体首席执行官。
面临的挑战。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-06
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器