2023年A股将如何规划？林园、洪浩等五位大咖看好这些优质资产的投资机会！
06-18
岁月流逝，季节更替。
一转眼就到了年底。
是时候回顾这一年的收获和感恩，整理心情，重新出发。
技术创新支持2nm设计：2020年12月，Synopsys宣布Liberty技术顾问委员会（LTAB）和互连建模技术顾问委员会（IMTAB）批准了新的建模结构，以解决低至2nm工艺节点的问题。
时序和寄生参数提取问题。
所有 LTAB/IMTAB 建议均已快速纳入 Synopsys Fusion Design Platform? 中，以支持早期技术采用者。
业界唯一的RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler：2020年11月，Synopsys推出创新的RTL-to-GDSII产品Fusion Compiler。
该架构可以共享RTL-to-GDSII流程中的技术，从而形成一套高度融合的系统，使设计实现质量显着提高20%，设计收敛时间缩短2倍，以应对业界提出的挑战。
最先进的设计。
启用G数据产品DesignWare 56G SerDes：2020年8月，Synopsys推出DesignWare 56G SerDes，以满足高性能数据中心应用日益增长的高带宽和低延迟需求。
它采用尖端的设计、分析、仿真和测量技术，提供优异的信号完整性和抖动性能，超过 IEEE .3 和 OIF 标准电气规范，支持 35dB 通道损耗，满足芯片到芯片、芯片到芯片的需求。
到模块和铜背板互连。
ZeBu? Server 4，业界最高性能的硬件仿真系统：2019年6月，Synopsys推出了ZeBu? Server 4，业界最高性能的硬件仿真系统。
硬件仿真性能是竞品的2倍；同时，机房的空间需求减少了一半。
功耗降低5倍，实现行业最低拥有成本。
ZeBu? Server 4支持芯片验证和软件开发，满足汽车、5G、AI和数据中心芯片爆发式增长的验证需求。
业界唯一完整的 DTCO 解决方案：2020 年 8 月，Synopsys 推出了针对后 FinFET 工艺的新一代半导体工艺技术的设计和工艺协同优化 (DTCO)。
通过使用设计指标，可以在晶圆生产前进行早期探索。
在道路阶段可以有效评估和缩小新晶体管架构、材料和其他工艺技术创新的选择范围。
DTCO 方法降低了先进半导体工艺开发的成本并加快了上市时间。
中国武汉全球研发中心成功封顶：2020年8月，新思科技武汉全球研发中心成功封顶。
位于武汉东湖新技术开发区，是新思科技投资建设的第一个海外顶级研发中心。
预计2018年建成投产，投入使用后可容纳多名研发人员。
武汉全球研发中心将重点开发全球半导体产业和电子信息产业所需的领先IP技术以及软件和安全产品。
首家中国合资公司新思源成立：2020年7月，Synopsys全球首家中国合资公司新思源在合肥成立，与中国合作伙伴共同在中国开展基于40nm及更成熟工艺的集成电路IP的研发和营销。
。
新思科技凭借多年积累的先进IP研发经验和业界领先的技术成果，全力支持IP在中国的本土化，与中国产业伙伴共同推动中国芯片设计企业的快速发展。
行业荣誉 中国政府友谊奖：2020年10月，一年一度的中国政府“友谊奖”颁奖典礼在人民大会堂隆重举行。
新思科技全球总裁兼联席首席执行官陈志宽博士荣获中国政府年度“友谊奖”，并受邀出席颁奖典礼，接受刘鹤副总理的授奖。
友谊奖已有21年历史，是中国政府授予外国专家的最高荣誉。
用于表彰为中外经济文化交流做出突出贡献的外国专家。
中国外商投资企业协会副会长：2020年7月，新思科技中国区董事长兼全球副总裁葛群当选中国外商投资企业协会副会长。
中国外商投资企业协会隶属于商务部，是中国最权威的外商投资协会。
新思科技进一步加深与中国市场和合作伙伴的了解、友谊与合作，持续为中国社会主义经济建设和国际经济合作发挥积极作用。
集成电路设计分会副理事长：2020年11月，在中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会会议上，新思科技中国研发总监、新思科技中国澳门总经理于成斌被一致通过并选举为中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长。
电路设计分会副主任委员。
于成斌将代表新思科技中国继续推动中国集成电路产业的发展。
世界人工智能大会：2019年9月，新思科技全球总裁兼联席首席执行官陈志宽博士受邀出席在上海举办的“世界人工智能大会”主论坛并发表主题演讲。
新思科技拥有全球及国内最先进的人工智能实验室，专注于人工智能前沿技术的研发，通过提供完整的一体化算法、软硬件解决方案，加速人工智能产品的落地和普及。
人工智能芯片技术白皮书：2019年12月，《人工智能芯片技术白皮书》正式发布。
该报告由清华大学未来芯片技术高精尖创新中心编写，邀请了包括Synopsys在内的10余位IEEE Fellow和顶尖研究人员。
《白皮书》从AI行业的需求出发，阐释了AI芯片的关键作用，分析了AI芯片从云到端的关键技术特点，结合新兴的计算和存储技术，详细探讨了AI芯片的进展和未来AI芯片技术从架构到器件的发展趋势。
汽车电子 汽车电子产业联盟副理事长单位：2019年4月2日，新思科技当选为汽车电子产业联盟副理事长单位。
该联盟肯定了Synopsys作为联盟发起者所发挥的积极作用。
联盟自成立以来，吸引了百余家知名企业和机构，覆盖芯片与传感器、系统集成、整车制造、电子元器件、新能源、通信、算法与人工智能等产业链上下游。
情报、金融。
参加。
联盟现有联盟理事会成员65家，联盟成员单位近60家。
40款芯片设计工具通过ISO 2认证：5月，Synopsys设计平台（采用Fusion技术）中的所有工具均通过了业界最全面的独立ISO 2汽车功能安全标准认证，涵盖40种工具，包括定制、模拟/混合信号、该认证可帮助工程师在设计汽车半导体元件和电子系统时满足汽车行业最严格的安全标准。
《中国集成电路产业人才培养白皮书》：2019年8月，新思科技联合中国电子信息产业发展研究院正式发布《中国集成电路产业人才白皮书》版本。
他们在倡导并完成我国首个集成电路产业人才专题白皮书后，再次参与调查、撰写和发布工作。
白皮书称，到2020年，我国集成电路产业需要人才约72万人，人才缺口将达到32万人。
行业迫切需要进一步优化人才配置，保证人才供给的数量和质量，有效缓解行业过快增长的局面。
还有人才供给不足的问题。
首届中国研究生创新大赛：2020年8月，新思科技协助首届中国研究生创新大赛圆满结束。
年初，新思科技作为大赛持续学习实践活动独家赞助商，特邀特等奖和一等奖近30名获奖学生前往新思科技硅谷总部学习交流。
经过三个月的工作准备，他们从集成电路领域的优秀研究生队伍中脱颖而出。
行业的发展是永无止境的变革，未来将更加精彩。
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