余姚日报2月18日上午,宁波江峰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江峰同芯”)举行开业投产仪式在地塘街举行。
市委常委、副市长毛丕贤出席仪式。

“江峰同心”成立于2007年,占地面积约15000平方米。
拥有世界领先、自主研发设计的AMB、DBC覆铜陶瓷基板生产线。
依托母公司宁波江丰电子材料有限公司庞大的客户群和行业影响力,“江丰同芯”产品投产后将快速推向市场,为国内提供可靠的本地化材料解决方案半导体封装行业的问题得到有效缓解。
该行业一直依赖外国公司来满足市场持续高增长的需求。
覆铜陶瓷基板项目是“江峰电子”进军第三代半导体材料的重大战略布局。
其产品主要应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。
近年来,随着国内外新兴领域的快速发展,覆铜陶瓷基板材料的需求屡屡上涨,迎来“爆发式增长”。
值得一提的是,“江峰同心”生产基地的建设是我市“腾笼换鸟”的经典案例。
丢塘街道主动搭建桥梁连接,说服原业主淘汰落后产能,为新项目的实施腾出足够的空间。
随后,通过街道、正祥村、原业主与“江峰同心”项目组的密切配合,10个月内完成了厂房改造和设备安装,实现了土地的“涅槃重生”,确保了土地的“涅槃重生”。
“江峰同心”半导体用覆铜陶瓷基板项目顺利实施。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日,首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
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