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汉高携创新解决方案亮相SEMICON China

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

2020年6月28日,半导体及电子行业年度盛会SEMICON China在上海盛大举行。

全球粘合剂市场的领导者汉高再次亮相展会。

展会期间,胶粘技术电子材料业务展示了先进封装、内存和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。

▌先进封装 当前,全球半导体产业正处于转型期。

数据的爆炸式增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算架构对高性能计算的需求,这对5G部署和手持设备封装产生巨大影响。

对小型化和集成化的持续需求是推动先进封装进入成熟阶段的趋势。

随着当前半导体和封装技术的快速发展,芯片和电子产品对高性能、小尺寸、高可靠性和超低功耗的需求不断增长,促使先进封装技术的发展不断突破。

同时,由于人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的蓬勃发展,先进封装的市场需求日益旺盛。

针对这些需求,汉高推出了一系列解决方案,包括液体压塑材料和用于扇入/扇出晶圆级封装的背面保护膜LOCTITE ABLESTIK BSP,专为具有挑战性的、低间隙和细间距的封装而设计。

包装。

LOCTITE ECCOBOND UF AA 是一种专为倒装芯片器件设计的毛细管底部填充胶,而 LOCTITE ABLESTIK ABP TB 半烧结芯片粘接胶则适用于功率 IC 和分立器件,以满足更高的散热要求。

用于扇入/扇出晶圆级封装的液态压塑材料,成型固化后翘曲度极低,可在低温下快速固化,实现高产量,适用于各种晶圆级封装形式; LOCTITE ABLESTIK BSP背面保护膜具有低翘曲、优异的可靠性和可加工性、可返工性强; LOCTITE ECCOBOND UF AA,专为倒装器件设计,在多种基材上均具有优异的润湿性能和良好的可靠性,具有在线运行时间长、流动性好、生产率高等优点; LOCTITE ABLESTIK ABP TB半烧结芯片粘合剂,用于功率IC和分立器件,在银、铜、PPF基材上具有良好的烧结性能,可以提供与传统银浆一样良好的可加工性,并具有优异的电气稳定性和导热性。

其无铅配方也更加环保。

▌存储器随着电子工业的蓬勃发展,电子技术不断发展,电子产品的设计也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。

堆叠芯片已成为先进集成封装的领先技术,可以在不增加封装体积的情况下增强存储芯片的功能。

为了满足不断发展的芯片堆叠要求,更薄的晶圆至关重要,因此有效处理和加工更薄的晶圆(例如25-50μm厚度)对于半导体组件至关重要。

汉高最新的 LOCTITE ABLESTIK ATB MD8 非导电芯片贴装薄膜专为堆叠和封装芯片而设计,可帮助制造存储设备。

该解决方案可实现薄型封装、出色的可加工性和出色的可靠性。

在可加工性方面,具有良好的Thermal Budget性能,无胶线,芯片拾取时无双芯片现象。

此外,它还具有稳定的晶圆切割和芯片拾取性能,特别适合薄型和大型芯片应用。

针对3D立体堆叠封装的高带宽存储器(HBM),汉高推出了预填充底部填充非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF系列,这是一种透明二合一粘合薄膜,具有极小的粘合剂溢出控制。

在TCB工艺中可以保护导电凸点。

支持紧密布局、低高度铜柱,专为无铅、低K、小间距、大尺寸薄型倒装芯片而设计。

▌摄像头模组 在消费电子领域,虽然全球智能手机的增长日趋饱和,但随着智能手机向着更高的图像性能和识别传感功能发展,拥有两个以上摄像头的智能手机已经占领了整个智能手机市场。

最多一半。

在各大品牌最新发布的手机中,三至六摄像头的智能手机也纷纷涌现,为手机摄像头的粘接和组装创造了巨大的市场需求。

然而,相机模组制造商需要更可靠的结构粘合、更高的成品良率和更优化的生产工艺,以应对多个具有精密结构的定焦或变焦相机模组的集成要求,以及更高的成像质量要求。

为此,汉高推出了相机模组粘接和保护材料的全面解决方案,从图像传感器芯片粘接和传导、镜头对位、模组组装保护到软板加固。

LOCTITE ABLESTIK NCA AD 镜头安装粘合剂可用于主动镜头对准。

其优异的黑度和低透光率可以满足特殊的窄边框要求,并且可以快速固化。

此外,LOCTITE ABLESTIK NCA是一种室温固化粘合剂,20分钟内快速干燥,室温下24小时内固化,并具有出色的点胶能力。

凭借创新理念、技术专长和全球资源,以及中国本地化生产和研发的大力支持,汉高胶粘剂技术帮助客户解决具有挑战性的问题。

作为创新和粘合剂技术的全球领导者,我们致力于为市场带来新的解决方案,积极为不同行业的客户创造价值。

关于汉高 汉高在全球运营着均衡且多元化的业务组合。

通过强大的品牌、卓越的创新和先进的技术,公司在工业和消费领域的三大业务板块确立了领先地位。

汉高的粘合剂技术业务部门是全球粘合剂市场的领导者,为世界各地的众多行业提供服务。

洗涤剂和家庭护理以及化妆品/美容产品两大业务在各个市场和多个应用领域也是领先品牌。

公司成立于2001年,有着多年的辉煌历史。

2018年,汉高实现销售额超过1亿欧元,调整后营业利润约32亿欧元。

汉高在全球拥有约 52,000 名员工。

在强大的企业文化和共同价值观的指导下,他们融入到一个充满激情和多元化的团队中,为创造可持续价值的企业目标而奋斗。

汉高携创新解决方案亮相SEMICON China

作为企业可持续发展的典范,汉高在许多国际指数和排名中名列前茅。

汉高的优先股被纳入德国DAX指数。

汉高携创新解决方案亮相SEMICON China

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