相关新闻:DRAM市场营收环比增长15.4%资料TrendForce集邦咨询8月31日公布最新Q2全球晶圆代工市场排名,总产值达0.7亿美元,环比增长6.2%,创下今年Q3季度以来连续八个季度增长新高。

TOP10厂商中,台积电规模最大,Q2产值1亿美元,环比增长3.1%,稳居全球第一。
不过,台积电4月南科Fab14 P7厂停电,5月兴达发电厂停电,产能受到部分影响。
而且价格保证相对保守,因此增速略低于其他厂商,市场份额较Q1季度的54.5%有所提升。
下降至52.9%。
三星排名第二,营收43.3亿美元,环比增长5.5%,市场份额为17.3%,下降0.1个百分点。
联电排名第三,营收18.2亿美元,环比增长8.5%,市场份额为7.2%,提升0.1个百分点。
GlobalFoundries Q2季度营收为15.2亿美元,环比增长17%,排名第四,份额为6.1%。
国内中芯国际排名第五,营收13.4亿美元,环比增长21.8%。
增速是前十名厂商中最快的,市场份额增至5.3%。
TrendForce表示,中芯国际成长的主要动力来自于包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各种制程的强劲需求,同时也持续推高晶圆价格。
此外,14nm新客户导入进度好于预期,15Kwspm产能目前已满负荷。
其次是国内华虹集团,营收环比增长9.7%,以6.6亿美元排名第六,市场份额为2.5%。
排在第七至第十位的是功率半导体、世界先进半导体、塔尔半导体和东方高科,但其营收均低于5亿美元,市场份额不足2%。
总体来看,全球晶圆代工市场主要由TOP5厂商把控,其中仅台积电就占据了一半以上的市场。
成熟先进的工艺均占主导地位,胜者通吃。
中国最大的晶圆代工厂中芯国际,在先进技术方面仍相近,但随着产能的增加,增长速度快于其他公司。
未来1-2年仍有希望达到世界第三位。
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