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06-18
2021贺利氏电子银烧结技术研讨会成功举办。
2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装技术。
助力推动中国电力电子领域技术进步和产业升级的解决方案。
这是贺利氏第二次在中国举办风靡全球的烧结研讨会。
随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等行业的蓬勃发展，汽车电子、消费电子、计算机和工业控制等领域对功率器件提出了越来越高的要求。
烧结银材料作为功率器件的连接材料，可以有效提高功率器件的工作温度、功率密度和使用寿命，市场需求持续增长。
贺利氏电子银烧结技术研讨会：理论与实践相结合 在本次银烧结技术研讨会上，贺利氏的烧结专家向业界同仁介绍了银烧结技术的原理、核心工艺技术以及贺利氏的应用。
适用于高性能应用的 mAgic 烧结银解决方案；复旦大学刘攀教授分享银烧结材料及应用发展趋势；来自Boschman、AMX、ASM的技术专家介绍了烧结设备及相应的技术解决方案。
此外，与会同事下午还走进贺利氏上海创新中心，与一线工程师面对面交流，现场观摩实践银烧结的工艺步骤，对贺利氏有了更深入的了解mAgic 烧结银创新产品组合和工艺技术。
如何应对烧结工程的挑战。
第三届中国银烧结技术研讨会预计将于11月召开。
参加贺利氏电子银烧结技术研讨会的专家在会上做了精彩分享。
业界同仁全程热情参与，为贺利氏提供了积极的配合与配合。
大家的支持最终使本次研讨会取得了成功。
此外，参加会议的同事也纷纷表示，从行业趋势、市场需求、材料工艺、烧结设备等方面都收获颇丰。
他们期待贺利氏继续举办这样的技术研讨会。
贺利氏积极响应市场和客户的需求，预计将于今年11月举办第三届中国银烧结技术研讨会。
请各位致力于提升功率器件研发技术、抓住当前和未来市场机遇的电子、电力行业客户关注。
mAgic 无铅烧结银材料有助于提高功率器件性能。
贺利氏mAgic系列烧结银材料可以满足更高的熔化温度，具有更强的抗疲劳能力，独特的高导热性和高导电性优势，可以帮助生产更长寿命、更高效率、更少模块制造步骤和无铅稳压功率器件的产品。
贺利氏电子在电子封装领域拥有丰富的产品组合，致力于通过系统的专业知识、强大的应用和认证支持以及定制工程，为电力电子行业提供满足应用需求的理想材料和工艺。
服务为客户提供全面、本地化的咨询和研发服务，帮助客户成功地将前沿烧结技术应用于实际生产，满足市场对高性能功率器件日益增长的需求。
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