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06-17
隶属于Yole Enterprise Group的Yole Développement和System Plus Consulting最近发布了《分立功率器件封装：材料市场与技术趋势》（Yole Développement，）和《功率分立器件封装对比》（System Plus Consulting，）专题报告，提出分立功率器件封装行业的全球分析。
每年分立功率器件市场价值近1亿美元，2010年至2018年年均复合增长率为2.9%。
Yole坚信，该行业无疑已经牢固建立和成熟。
因此，分立功率器件市场的发展也紧随全球电力电子行业的崛起趋势。
Yole 分析师称，仅包装领域就价值 37 亿美元，同期复合年增长率为 1.1%。
“分立功率器件封装行业仍然存在商机，特别是对于材料供应商和封装公司而言，”Yole 电力电子和电池首席分析师 Milan Rosina 博士评论道。
分立功率器件行业的主要特征和需求包括每器件成本低、产品和供应商选择广泛，以及使用经过验证的高度标准化产品和技术（包括封装技术）。
“实际上，用于分立功率器件的封装技术，包括引线框架、芯片连接、电气互连和封装，应该具有上述特征，”Yole Dao 电力电子和材料技术和市场分析师 Shalu Agarwal 博士解释道。
：“新的封装技术意味着可以接受的额外成本，这使得很难满足设备集成商对大规模标准化产品和低成本的要求。
”在这种情况下，不同封装解决方案的市场增长和市场规模的组合会产生具有许多不同变量的复杂结果，包括器件需求的变化、芯片尺寸、所使用的封装类型和互连方法、适应缩放趋势的器件尺寸、半导体内容在每个封装设备中等等。
其中一些因素有助于市场增长，而另一些因素则导致市场萎缩，使市场处于相当平稳的状态。
因此，分立功率器件封装市场的走势将非常平淡，但仍会逐年增长。
随着业界越来越多地采用铜弹簧来取代传统的导线和引线楔形接合，封装的主要创新将在电气互连层面实现。
“事实上，新材料的使用以及在器件层面开拓新市场可以促使制造商寻求新的封装技术解决方案。
这些创新技术来自电力电子以外的领域，例如MEMS和先进封装，也可以推动旧供应链自我变革。
System Plus 半导体器件部门经理 Elena Barbarini 表示。
分立器件制造商（例如英飞凌、安森美半导体、罗姆半导体和富士电机）可以自行生产功率器件，也可以将封装外包给 OSAT 制造商。
器件制造商和OSAT都希望为客户提供创新的封装解决方案。
通常，在技术采用的早期阶段，创新产品是在内部制造的。
一旦这些产品的需求变得重要，设备制造商就会将技术授权给其他公司或使用具有大产能的OSAT制造商。
芯片粘接材料、环氧模塑料和互连材料通常来自同一材料供应商，他们也向其他市场提供这些解决方案。
由于低成本和高产量的重要性，引线框架主要由大量亚洲材料供应商供应。
随着应用要求的增加（例如电动汽车中的热循环能力）、器件尺寸的缩小以及器件封装设计复杂性的增加，器件封装公司越来越希望提供特定的解决方案并使其大批量实现。
一家在生产过程中确保严格的角度和尺寸公差的制造商。
“Amkor、ASE、Jiasheng 和 UTAC 等先进封装公司在封装智能手机和微电子应用中的各种复杂设备方面拥有丰富的经验，”Yole 的 Milan Rosina 表示。
换句话说，电力电子，特别是中低功率范围的产品，确实是将其现有的先进封装解决方案转移到功率器件上的绝佳机会，也是扩大其产品和客户组合的绝佳机会。
”先进封装解决方案。
解决方案的最高附加值不在于“相当简单”的分立元件，而在于那些与驱动器、多器件等集成的元件。
不过，先进封装向功率器件过渡的趋势仍然值得关注。
关注，以免错过分立功率器件封装领域不断增长的商机，Yole 的分立功率器件封装报告概述了关键应用领域、市场驱动因素和未来趋势，还提供了对每种封装的深入分析。
最后，Yole 分析师概述了不断变化的业务模式、与其他行业的合作以及新进入者的机会，System Plus Consulting 的报告对当前分立功率器件的封装解决方案进行了详细分析。
全面的技术审查，并从物理、制造和成本角度提供详细分析。
成本模拟中使用的工艺流程特定于引线键合组件、引线/引线楔键合组件、使用弹簧夹和电线的组件以及仅具有弹簧夹桥接的组件。
欢迎访问 i-micronews.com 网站的电力电子报告部分，访问 Yole 集团公司发布的全套电力电子报告。
Yole企业集团宣布将参加两场重要的电力电子行业会议：SIA PARIS（6月12-13日在巴黎举行）和6月13日在丹麦奥尔堡举行的第七届CORPE论坛。
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