征战万亿市场，字节推出线下汽车保养业务 “懂懂车保养”
06-18
近日有消息称，台积电与索尼计划合作在日本熊本县建设半导体工厂，总投资1亿日元（约合人民币1亿元）。
新工厂计划于今年前投入使用，利用台积电的先进技术生产用于汽车和工业机器人的图像传感器和半导体。
这已经是台积电今年在中国台湾以外宣布的第二座新工厂。
今年6月，台积电宣布将在亚利桑那州建设一座12英寸5纳米晶圆厂，投资额约为1亿美元。
除台积电外，三星、英特尔、格罗方德半导体制造国际等半导体制造公司也有计划投资建设大型工厂。
如此大规模、密集的产能扩张在半导体行业历史上并不多见。
今年五家主要晶圆厂宣布投资金额已超过1亿美元。
从披露的信息来看，台积电和索尼集团正在考虑在日本西部共同建设半导体工厂。
该项目的总投资估计为 1 亿日元（70 亿美元），其中日本政府预计将提供最多一半的资金。
该工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及用于汽车和其他产品的芯片，计划于2020年开始生产。
日本最大的汽车零部件制造商电装也希望通过现场设置设备的方式参与其中。
丰田汽车集团成员寻求汽车零部件所用芯片的稳定供应。
台积电还计划在美国亚利桑那州建设5纳米生产线，投资1亿美元，目前已经开始建设。
初期，该晶圆厂规模相对较小，月产能为2万片晶圆，后续将酌情扩建。
台积电也在积极扩大在中国台湾的生产。
据悉，台积电将在高雄地区再建一个生产中心，主要采用7纳米，初步计划在当地建设6座工厂，最早将于今年启动。
此前，台积电宣布未来三年将投资1亿美元增加产能。
除台积电外，三星、英特尔、格罗方德、中芯国际等全球主要半导体制造企业均有大规模投资建设计划。
三星计划投资1亿美元在美国建设先进工艺晶圆厂，生产半导体产品，目前正在美国寻找地点建设新芯片工厂。
英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日宣布，计划在欧洲新建两家芯片工厂，并可能进一步扩大规模。
今年3月，英特尔宣布斥资1亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂。
GF宣布今年美国、新加坡、德国12-90nm产线产量将增长13%。
格芯新加坡12英寸芯片工厂年产量将增加45万片。
中芯国际今年已宣布在北京、深圳、上海建设芯片工厂，每月将增加28纳米及以上产能24万片。
综合来看，今年以来，台积电、三星、英特尔、格罗方德、中芯国际五家晶圆厂商宣布的投资金额已超过1亿美元。
另一个值得注意的重点是，本轮大规模投资采用的技术既先进又成熟。
其中，7nm及以下先进工艺投资已达1亿美元，28nm及以上成熟工艺投资已达5000万美元。
还有9800万美元投资晶圆厂，但未说明主要投资流程。
三星和台积电宣布的新工厂将主要采用3nm、5nm、7nm等先进工艺。
今年5月，三星宣布将在美国德克萨斯州建设3纳米工艺芯片工厂。
投资金额为1000美元，占地面积10000平方米，约为奥斯汀工厂面积的四倍。
台积电宣布将在美国亚利桑那州建设5纳米芯片工厂，投资1亿美元，预计提供月产能2万片。
此外，今年3月，英特尔CEO帕特·基辛格在演讲中还提到，英特尔将投资1亿美元新建两座晶圆厂，预计2020年量产7纳米或更先进工艺。
中芯国际今年宣布，在中国建厂的企业仍会选择使用28nm及以上工艺。
今年3月，中芯国际宣布将投资8000万元在深圳建设一家芯片工厂，该工厂将提供月产4万片晶圆的产能。
今年9月，中芯国际与上海临港自贸区共同建设的芯片工厂，投资1亿元人民币，将提供月产10万颗芯片的产能。
晶圆厂产能扩张并未超出市场需求预期。
虽然目前芯片短缺，但考虑到晶圆制造厂从准备到量产一般需要两年的周期。
两年后市场会是什么样子？这些新增产能释放后是否会造成产能过剩？ 7nm及更先进制程芯片主要应用于CPU、GPU等性能要求较高的芯片，包括高通Snapdragon、AMD和Nvidia CPU、Nvidia GPU等高端显卡。
台积电生产的5纳米芯片主要应用于智能手机SoC、高性能计算、人工智能等领域。
赛迪顾问高级分析师刘吞在接受《中国电子报》记者采访时表示，受益于5G和数字化转型等行业趋势，5G消费电子、基站等领域将越来越多地采用7nm及更先进工艺芯片。
对先进制程芯片的需求非常大，因此未来市场基本能够消化新芯片厂带来的产能增量。
据ICInsights统计，到2020年，10nm及以下先进工艺芯片的市场份额将从年底的10%增长到29.9%。
在全球芯片市场整体需求不断增长的背景下，10nm及以下先进工艺的需求将实现巨大飞跃。
芯墨研究王小龙在接受《中国电子报》记者采访时表示，对于先进制程，芯片厂的产能扩张速度还是比较保守，并未超出市场需求预期。
目前的扩张不会造成产能过剩。
刘吞认为，随着晶圆代工的头部效应越来越明显，芯片厂与供应链上下游的关系将变得更加密切，市场预测将更加准确，产能过剩的情况也将不太可能发生。
王小龙还表示，芯片厂会对客户进行测试，以确定客户的需求是真实的还是盲目跟风。
客户的需求得到了反复确认。
即使客户超报，最终风险也将由设计公司承担。
28nm及以上工艺的成熟芯片应用广泛，包括电源管理、图像传感器、功率器件、模拟芯片等领域。
28nm及以上工艺芯片在整个芯片供应中占比最高，是需求量最大的类型。
年底以来芯片供应一直不足，成熟工艺芯片是短缺的主要对象。
刘吞在接受《中国电子报》记者采访时表示，现阶段汽车正向电动化、网联化、智能化方向发展，推动了电源管理芯片、功率器件、传感器等汽车半导体的广泛应用。
和MCU，5G通信技术支持Sub-6GHz、毫米波等大量频段。
基站、智能手机等通信设备也必须能够支持相应频段的射频信号，这就催生了对射频芯片的大量需求。
此外，随着物联网建设的兴起，大量的物联网设备也带动了MCU和射频芯片的需求。
这些芯片大多采用成熟的工艺。
总体而言，成熟工艺芯片存在巨大的市场空间。
基于此，28纳米及以上芯片产能的扩张也符合市场需求，不易出现产能过剩问题。
对此，新墨研究院王小龙也做出了同样的判断：“成熟工艺对应的产品有很多，而成熟工艺有比较大的差距和更大的需求，所以我认为成熟工艺会更加激进，不会造成产能过剩。
” ”。
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