提高芯片制造业产量是美国自上而下的目标。
美国商务部长吉娜·雷蒙多将加强芯片制造能力描述为“经济和国家安全的当务之急”,一些美国公民也深信这一点。
但现实是,美国曾经引以为傲的专利保护正在成为一种障碍。
与过去主导芯片制造业不同,美国现在严重依赖台积电、三星等拥有先进工艺技术的代工厂。
全球近90%的芯片产能位于亚洲。
为了提高供应链安全,美国近年来高度重视芯片制造业,连续出台多项旨在重建国内竞争力的法案。
不过,据《国会山报》报道,美国法律界资深人士认为,美国半导体制造能力下降、专利保护可靠性下降是重要因素之一。
与十年前相比,美国风险投资在芯片制造领域的投资比例大幅下降。
由于连年投资下降,美国逐渐失去了在芯片制造领域的主导地位。
如今,美国已经无法生产出符合时代需求的最先进芯片。
芯片制造是典型的资本密集型产业。
一座先进晶圆厂的建设成本约为1亿美元,这是一项巨大的投资。
不仅如此,美国专利保护的可靠性下降是限制投资的重要因素。
因为对于任何一个理性的企业来说,如果无法获得合理的回报,投资建设一座价值1亿美元的芯片工厂显然是不明智的。
早年,美国可靠的专利保护为投资者提供了经济激励。
但后来由于最高法院的裁决和国会的改革,美国专利保护的可靠性开始下降,投资者不再信任专利保护。
此外,专利保护和执行成本也比平时更高。
没有可靠的专利保护,芯片厂的竞争对手就可以肆无忌惮地抄袭创新技术并低价出售,对花钱研发的芯片厂造成沉重打击。
这是业界深知的现实,也是美国境内外投资者不愿投资本土芯片制造行业的原因。

此外,美国专利局颁发的专利通常会在几年后失效,因为最高法院的新裁决总是会推翻既定法律。
这些决策带来的不确定性也阻碍了行业和投资者对芯片技术的投资。
报道指出,这种情况在包括中国在内的亚洲或欧洲从未出现过。
因此,自2009年美国最高法院作出相关裁决以来,不少专家要求国会修改专利法,以鼓励业界投资创新技术。
《国会山报》指出,就美国而言,长期解决芯片短缺问题必须包括完善美国专利制度,确保美国拥有可靠、安全的重要半导体芯片制造来源。
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