财联社 据台湾电子时报报道,业内人士表示,台积电7nm产能利用率目前已跌破50%,预计第一季度跌势将加剧今年的。
台积电高雄新厂7纳米工艺的扩产也被推迟。
造成这种情况的主要原因是台积电的IC设计客户大力削减订单。
据了解,联发科、AMD、高通、苹果和英特尔等下游厂商正在减少订单并推迟出货。
据了解,台积电7nm工艺主要服务于智能手机、PC、服务器等产品市场。
今年消费电子终端需求疲软,晶圆代工厂下游客户库存高位。
因此,下游客户不得不缩减晶圆代工厂、封测厂的订单规模。
目前,长短期合同均已大幅下调。
对于订单削减和产能利用率相关的情况,台积电官方表示不会回应,但从其在发布会上的声明中可以看出。
虽然没有提及客户具体订单取消情况,但台积电总裁魏哲家在第三季度发布会上明确表示,由于市场需求变化,以及高雄厂的7nm计划,短期内7nm产能利用率有所减弱确实已经调整了。
与此同时,台积电已两次将年度资本支出下调至1亿美元,降幅达20%。
后续晶圆代工厂将如何应对?据台湾电子时报近期报道,由于终端需求进一步下滑,即使后续终端客户的库存水平恢复健康,采购势头仍将低迷。
业内人士指出,为了防止订单流失,一些代工厂与客户约定,对某些特定工艺提供“优惠价格”,折扣幅度约为个位数百分比。
不过,台积电已明确表示没有降价计划,拒绝打折。
市场预计明年台积电代工报价将上涨3%左右,成熟工艺报价将上涨6%左右。

台积电坚信,终端需求的减弱只是阶段性的变化。
这个阶段会持续多久?魏哲家预计,半导体供应链的库存水平将在第三季度达到峰值,第四季度下降,库存调整将持续到上半年。
市场上也有悲观的声音。
有业内人士认为,终端客户库存策略极其保守,库存调整可能推迟到下半年。
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