无锡日报加强创新链与产业链对接,引导企业开展知识产权运营,保障战略发展新兴产业!昨日获悉,国家知识产权局已正式批准在滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心。
这也是国家知识产权局支持的省内首家工业知识产权运营中心。
无锡已形成整个半导体产业立体化发展格局。
目前,半导体产业链涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料及配套服务。
滨湖区作为产业发展的重要板块,聚集了半导体及相关企业家。
产业范围覆盖移动智能终端芯片和5G手机射频等前端芯片、电源管理及电源芯片、传感器类别,并持续向CPU计算芯片、FPGA等高性能类别拓展。
卓胜微、木创、瑞芯源等代表企业在射频芯片、安全芯片、编码器芯片领域处于国内外较高水平。
预计到2020年,该地区半导体产业规模将突破1亿元,平均每年引进20家半导体企业。
运营中心建成后,如何加速半导体行业高价值专利项目的产业化应用?据介绍,该中心将由滨湖区政府所属公司建设,金杜长三角知识产权中心为委托运营主体。

半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方共同参与。
依托数据与导航、投资运营、国际合作等服务板块,定期开展半导体领域专利交易,培育高价值知识产权资产组合,引进国际市场高端人才,支持企业拥有核心技术。
知识产权运营资本化的竞争力。
无锡市两级知识产权部门也将加大对中心的指导和服务力度,力争通过五年的建设和运营,推动中心基本实现一体化发展,成为引领知识产权创新发展的重要力量。
国家半导体产业。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日,首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
点击跳转报名链接:中国晶芯研讨会诚挚邀请您参加“拓展摩尔定律——半导体先进封装技术发展推介会”,共同学习分享,探索“芯”的未来!点击链接了解更多:《展望》邀请半导体行业、学术界和研究界的资深专家学者,塑造未来,激励行业进步。
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