IDC：一季度中国PC显示器出货量同比增长48.6%
06-18
中国电子报 汽车智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。
在4月25日至5月4日举行的北京国际汽车展览会上，国科天讯副总经理徐俊廷在接受《中国电子报》记者采访时表示，汽车以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠性、高安全性和确定性，适应更加集成的汽车电子电气架构。
“计算力芯片是自动驾驶的‘大脑’；传感器芯片是自动驾驶的‘眼睛’和‘耳朵’，负责感知周围环境；高带宽、强实时的通信芯片是自动驾驶的‘眼睛’和‘耳朵’。
汽车走向智能化、网联化的“神经”。
徐俊廷用一组生动的比喻向记者描述了实现自动驾驶汽车安全、稳定、高效运行的三个关键要素。
作为连接计算能力芯片和传感器芯片的桥梁，其性能直接关系到自动驾驶系统的响应速度和安全性，一方面计算芯片必须与路边设施和云平台实时交互。
另一方面，通信芯片还需要保证数据传输的稳定性和安全性，避免数据丢失或篡改。
在汽车通信领域，TSN（车载时间敏感网络）技术是关键。
实现车辆网络通信高可靠性和低延迟的技术。
徐俊廷表示，随着汽车对高速、大容量、低时延数据传输的需求日益增长，基于TSN技术的汽车以太网芯片将提供更高的数据传输速率、统一的时钟标准和更低的时延。
在本次车展上，国科天讯展示了汽车以太网TSN交换芯片TAS，目前该芯片已安装在一汽红旗某车型上，并已完成百万公里路测。
同时，其千兆TAS31XX系列和10千兆TAP光纤通信芯片进一步满足智能网联汽车自动驾驶、智能座舱、车路云协同等复杂车载应用的数据传输需求。
“汽车以太网芯片的创新方向将主要集中在高带宽、高可靠性、高安全性和确定性上。
”徐俊廷说道。
随着车辆架构从分布式向高度集中化演进，通信芯片也必须适应更加集中化的架构。
首先，在未来的中心计算架构中，更多的信息和数据将被传输到中心而不是本地进行处理，这需要通信芯片具有更高的带宽；其次，要结合自动驾驶，考虑整个网络的安全性和可靠性。
与安全冗余类似，除了中心通信外，还应建立多条链路，以防主链路出现故障。
“2020年，汽车芯片市场将在智能化、网联化、自动驾驶、本土生态发展等多重力量的推动下，市场势头强劲，值得关注和期待。
“徐俊廷认为，要抓住巨大机遇，除了提高芯片企业的研发能力外，还需要加强国内产业链合作，构建良好的软硬件生态系统。
”汽车整车厂、Tier 1、芯片企业、软硬件企业与下游企业建立紧密的合作关系，共同推动当地生态链的优化升级。
通过需求牵引，整合产业链资源，实现技术先进的场景化整体解决方案，打造国内产业链规模优势，降低研发成本。
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