一站式数字科技学习平台“极客科技”获7000万元B轮融资
06-18
如果总结苹果近年来的发展趋势，“掌控”应该是最合适的。
全球已逐渐建立起最好、最可靠的供应链，而占苹果营收近一半的iPhone也成为年度技术标杆，持续引领行业发展。
▲蒂姆·库克参观索尼工厂。
如果我们把它们看作一个系统，很多公司几乎与苹果达成了“共生”关系。
iPhone征服了手机市场，相关产业链也在幕后蓬勃发展。
但随着今年 iPhone 的增长势头放缓，为了维持利润率，苹果或者蒂姆·库克也开始“反思”是否花了太多不该花的钱，以及如何挽救这笔钱。
钱。
自研是一个好方法，也能更好地“掌控”iPhone、iPad、Mac等产品的开发和生产。
自研芯片大放异彩后，苹果准备扩大自研芯片的范围，瞄准了WiFi和蓝牙芯片。
当然，自研5G基带仍在加速推进，预计2020年随iPhone推出。
取代博通每年可节省数十亿美元。
与基带不同的是，苹果并没有与博通发生太多重大冲突，一直保持着相对稳定的支付和交付模式。
随着iPhone性能的不断增长，苹果逐渐成为博通的主要客户。
上一财年，苹果贡献了博通营收的20%，总计近70亿美元。
就在外媒曝出苹果准备依靠自研WiFi和蓝牙芯片取代博通芯片后，博通股价大跌4.7%，可以说损失了大量订单和市值。
与此同时，此前一直遭遇“研发困境”的5G基带也可能会融入到WiFi和蓝牙芯片的研发进程中。
苹果最初计划只给苹果芯片团队2到3年的时间，让自研的无线连接芯片达到行业顶级水平。
开发自研蓝牙芯片并不难。
苹果此前曾在 AirPods 和 Apple Watch 中使用自研芯片，实现无缝切换和低延迟。
难点在于WiFi和射频芯片如何绕过相关专利。
博通与高通类似，注册了几乎所有射频相关专利，并保持行业领先地位。
Broadcom首席执行官Hock Tan认为，Broadcom拥有最好的技术，能够持续为客户创造价值。
甚至有人批评苹果试图用自研芯片取代博通芯片。
“没有理由在自己不擅长的领域寻找其他东西”，这也暗示着苹果是在自找麻烦。
有趣的是，随着博通股价下跌，高通也相应受到影响，同样下跌。
近年来，苹果一直在努力开发自己的5G基带来替代高通，并节省相应的授权费用。
即使在2016年以10亿美元收购英特尔基带业务后，几年内仍然未能生产出相应的产品。
与博通的WiFi和射频类似，苹果面临的困难是如何绕过专利。
但基带还需要与全球通信运营商合作，完成全球范围内的频段调试工作。
自研基带正式量产上市，是一个极其复杂和累人的过程。
屡屡拖延也意味着苹果遇到了发展障碍。
但与博通不同的是，高通此前曾表示，他们已经准备好失去苹果的主要客户。
苹果自研基带的目标也从5G转向6G。
既然5G已经晚了，那么6G将是其中最好的。
不断自研的最终目标其实是蒂姆·库克领导下的苹果。
它希望拥有更好的“控制权”并最终实现利润最大化。
甚至不排除自研成功后，还会从专利授权中获利。
苹果想要制造“三合一”芯片。
基带芯片来自高通，WiFi和蓝牙来自博通。
前期，苹果的计划是逐一突破。
在后期的迭代过程中，这三颗具有连接功能的芯片将被集成到一颗芯片中。
。
不排除苹果的最终目标是与A系列和M系列芯片统一封装，实现统一。
这样的计划实际上来自于苹果利用其自研芯片的优势。
当安卓高通芯片频频翻车成为火龙时，当英特尔缺乏创新频频延长14nm寿命时，苹果凭借其A系列和M系列芯片，打造出市场上独一无二能效比的iPhone和MacBook产品。
▲ 随着新款 MacBook Air 的推出，iPhone 和 Mac 的市场份额也开始提升，Mac 自研芯片也开始“破圈”，成为当下的热门话题。
这一切都源于乔布斯十多年前对于自研芯片的布局，大致可以分为招人和收购。
它吸引了当时硅谷领先的芯片制造商，收购了半导体公司PA Semi，并最终在以色列海法建立了苹果自研芯片团队。
至于无线连接和基带芯片的研发，苹果也计划摸着石头过河，要么招人，要么收购。
然而，现在的情况与十多年前已经不一样了。
顶尖企业聚集了行业顶尖人才。
直接收购并非不可能，但也需要绕过“反垄断”调查，费时费力。
今年11月，博通计划以1亿美元的天价收购高通，而这次收购最终演变成一场肥皂剧，一方压低价格，另一方抬高价格。
最终，高通向美国CFIUS（外国投资委员会）进行了接洽，最终美国总统特朗普以“国家安全”为由签署了停止合并的行政命令。
如今，苹果一举收购了高通和博通。
资金不是问题。
最大的问题其实是垄断与反垄断。
并购不容易，所以要另辟蹊径，吸引人（吸引相关人才）。
苹果直接在尔湾设立了办事处，招募在无线半导体领域拥有丰富经验的员工。
尔湾也是 Broadcom 和 Skyworks 等公司的办公区。
早在2019年，苹果就在位于圣地亚哥的高通总部招聘工程师，以推动其基带自研芯片业务。
苹果的做法主要是为了吸引不愿意在硅谷和苹果园区工作的技术员工。
苹果自研芯片部门并不位于美国，而是位于以色列荷兹利亚。
▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji 图片来自：Bloomberg 另外，经常出现在苹果发布会上的 Johny Srouji 并不愿意去库比蒂诺参加录制，而是更喜欢自己的领地（荷兹利亚），每次都他一出现，他的周围就有各种各样的原型。
广撒网，多捕鱼。
尽管苹果收紧了招聘计划，但对于这些工程师来说，苹果的需求还远远没有被满足。
这很难，但苹果也有经验。
纵观苹果自研芯片名单，除了大家熟知的A、M系列SoC级芯片外，苹果还开发了很多功能性小芯片。
2016年，苹果AirPods问世，引领真无线潮流，打造无线帝国。
在接下来的一两年内，很少有真无线耳机能够与它相媲美，并具有类似的体验，领先其他产品一步。
这背后的原因在于苹果自研的W1芯片，这也是苹果首款具有无线连接功能的芯片。
对于AirPods的多设备切换以及双耳机的低延迟起到了决定性的作用。
苹果W1芯片的后续产品，W2和W3也被用在Apple Watch上，这也提高了WiFi和蓝牙效率。
从Apple Watch Series 4开始，当前Apple Watch Ultra中的S系列芯片还集成了改进版的W3无线连接芯片，以优化与iPhone的连接性能，并增加了对蓝牙5.0的支持。
苹果目前正计划将这种模式应用到iPhone上。
Apple Watch 值得成为 iPhone 新技术的试验场。
2017年，苹果为AirPods自主研发了H1芯片，为AirPods 2带来了更稳定、更快速的连接能力，并实现了随时“Hey Siri”的语音唤醒功能。
H1芯片本身采用7nm工艺，理论性能与iPhone 4s相差不大。
iPhone 4s 的 SoC 性能可与老式 Macintosh 相媲美。
这样看来，AirPods就像一台小型电脑。
除了耳机和手表上的H、W系列芯片外，苹果还在2018年推出了U1超宽带无线通信芯片，将室内精确定位功能UWB引入苹果产品中，以增强AirDrop体验。
在无线连接方面，苹果先后推出了W、H、U三大系列，而且还根据功能进行了组合或升级，也算是七年的布局。
此次苹果计划在几年内将5G基带、WiFi、蓝牙调整为自研芯片。
一来是出于对利润的追求，二来是想要更好的掌控筹码。
这一切背后的原因都源于自身。
过去的成功经验。
然而，对于iPhone来说，WiFi和5G基带要复杂得多，挑战射频芯片设计能力、连接稳定性以及如何绕过博通和高通的专利池。
如果苹果能够拿出一套接近高通、博通的自研芯片，不仅能够大幅降低iPhone的成本，还能一手撼动各大老牌芯片厂商的地位。
这似乎是屠龙少年的又一次挑战。
《恶龙》的故事。
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