北京博瑞耀明创业投资有限公司上官鸿：文化创意产业并购机会很多
06-17
投资社区（ID：pedaily）据12月1日消息，高性能SiC（碳化硅）模组公司“利普思半导体”宣布完成近亿元A轮融资。
本轮融资由德联资本领投，沃言资本、飞图创投跟投。
本轮资金将主要用于公司在无锡和日本的研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场营销。
利普思成立于2017年，专注于高性能SiC和IGBT功率模块的研发、生产和销售。
拥有创新的封装材料和封装技术，为新能源汽车、氢能汽车、光伏等行业提供小型轻量化控制器。
定量、高效的电源模块解决方案。
目前，公司已申请专利26项，其中发明专利13项。
功率半导体作为功率转换的核心器件，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、工业控制、光伏、风电等领域，市场空间巨大。
据市场研究公司IHS数据显示，今年我国功率半导体市场规模预计将达到1亿美元（约人民币1亿元），而到今年，全球功率半导体市场规模预计将突破1亿美元（约人民币1亿元）。
亿）。
尽管我国功率半导体市场占据全球1/3以上规模，但面向高端领域的功率器件国产化率极低。
国产高端电源模块可靠性不足也导致市场占有率较低。
90%以上的中高端MOSFET和IGBT、SiC器件仍依赖进口。
难点在于，一是高端功率器件主要应用于新能源汽车、风电、光伏等领域。
这些领域对功率模块的电气设计、散热、机械、可靠性、工艺等方面都有很高的要求。
国外如英飞凌、三菱等国际大厂已经积累了成熟的技术和竞争优势。
但国内IGBT和SiC模块设计和制造工艺相对落后，仍处于追赶阶段。
其次，在芯片设计方面，小功率芯片通常采用单管电流设计，而大功率芯片则需要集成到模块中，并联更多的芯片才能达到大功率电流的效果，特别是在汽车应用中。
国内相关模组企业与国际水平还存在差距。
目前利普思的核心产品涵盖SiC和IGBT两大类。
其中应用于氢能商用车、光伏的SiC，应用于充电桩、工业逆变器、商用车等的IGBT均已实现量产。
值得注意的是，虽然SiC作为第三代功率半导体在性能效率、可靠性、体积小、轻量化等方面具有优势，但SiC对IGBT的替代主要集中在高端应用市场，而在中低端应用市场。
终端市场，两者并存。
图案。
利普思联合创始人、COO丁旭明表示，公司第三代功率半导体SiC模块技术水平已经能够与国际知名品牌产品直接竞争，特别是其全银烧结和利普思专利芯片表面连接技术。
直接水冷结构、电气特性、散热、功率密度均具有领先优势。
例如特斯拉的SiC模块就采用单管方案。
每个单管集成2个芯片，总共24个小单管并联。
该方案对单管的封装、焊接、连接一致性要求较高，系统应用的工艺难度较高。
因此，目前国内厂商更青睐集成度更高的高性能SiC模块解决方案。
相比之下，利普思采用的模组方案采用了自主研发的专利芯片表面连接Arc Bonding技术，可实现多个A电流芯片连接和6-10个并联，大大提高了模组的电流容量。
功率密度和可靠性可以实现更小的电动汽车驱动体积。
更高的功率密度有利于中国电动汽车制造商快速开发和生产电驱动器。
利普思系列技术优势的实现与公司团队的前向开发能力密切相关。
目前，公司在日本设有研发中心，已初具规模，将形成完整的先进模组封装和验证测试能力。
公司还拥有数十名中日行业专家，涵盖芯片设计、封装材料、封装设计、生产技术、模组应用等领域。
其中，公司创始人兼CEO梁晓光曾就职于三菱电机、安森美、采埃孚等公司，拥有超过16年的IGBT和SiC功率半导体研发经验，以及多项相关国际专利;公司联合创始人兼COO丁旭明曾任上海电驱动事业部总监，熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求；联合创始人邱伟曾就职于Richardson，拥有十多年电子器件行业销售经验；日本研发团队成员平均在半导体行业工作超过20年。
夏目雅，曾就职于三洋、三菱、东芝、日立等公司，研发中心负责人之一，曾担任安森美半导体日本总经理。
从营收和出货量来看，利普思的SiC产品已于今年下半年开始量产。
明年销量将实现重大突破，SiC模块将突破数十万个。
2019年，利普思将完成乘用车SiC模块产品的量产。
下一代SiC控制器平台将比市场上同电流的模块小30%以上。
还可根据不同电流要求定制，功率覆盖KW-KW。
在产品推广方面，利普思以氢商用车为市场突破口，逐步拓展至其他商用车市场，以及光伏等工业市场，同时重点关注乘用车市场。
现阶段利普思的主要客户涵盖氢燃料电池系统、电动商用车、乘用车、光伏等领域。
德联资本执行董事方宏博士表示：“能源结构的调整正在影响着我们国计民生的方方面面。
能源供给侧和消费侧设备的装置功率密度的提升是相关功率器件从IGBT向SiC的升级已经开始全面加速，但产业链中的衬底、外延、器件、封装环节的技术水平差异很大，应用端也存在差异。
不断追求更高的性能和差异化应用，我们认为各个环节的分工和协作至关重要，利普思是国内少数进行底层创新研发的SiC模组团队之一。
我们非常看好其成长为汽车、光伏、工业领域领先的功率半导体公司。
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