新浪移动消息:据外媒报道,明年初我们将看到不少5G设备。
芯片厂商联发科也加入了5G领域的竞争。
首款5G基带芯片MTK Helio M70将于今年上半年推出。
联发科Helio M70是一款基于台积电7纳米工艺的独立5G基带芯片,在发热量控制上有了进一步的提升。
联发科不仅致力于为Android手机提供5G芯片,还希望获得iPhone订单。
联发科首席执行官蔡立行表示,该公司正在开发自己的5G片上系统(SoC),预计将于今年年底上市。
这表明联发科5G SoC可能会在今年某个时候被手机制造商采用。

5G技术目前还处于起步阶段。
大多数芯片厂商研发的5G芯片都是自主芯片。
就连高通的5G产品也是独立芯片。
由于成本因素,各大手机厂商更青睐5G SoC,而不是外置独立5G芯片。
不过,对于苹果来说,外部5G芯片是首选,因为这更有利于苹果优化自家iPhone处理器。
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