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联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

新浪移动消息:据外媒报道,明年初我们将看到不少5G设备。

芯片厂商联发科也加入了5G领域的竞争。

首款5G基带芯片MTK Helio M70将于今年上半年推出。

联发科Helio M70是一款基于台积电7纳米工艺的独立5G基带芯片,在发热量控制上有了进一步的提升。

联发科不仅致力于为Android手机提供5G芯片,还希望获得iPhone订单。

联发科首席执行官蔡立行表示,该公司正在开发自己的5G片上系统(SoC),预计将于今年年底上市。

这表明联发科5G SoC可能会在今年某个时候被手机制造商采用。

联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

5G技术目前还处于起步阶段。

大多数芯片厂商研发的5G芯片都是自主芯片。

就连高通的5G产品也是独立芯片。

由于成本因素,各大手机厂商更青睐5G SoC,而不是外置独立5G芯片。

不过,对于苹果来说,外部5G芯片是首选,因为这更有利于苹果优化自家iPhone处理器。

联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

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