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“中机新材”完成过亿元融资,主攻国产化半导体新材料

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

据投资界(ID:pedaily)2月20日消息,据硬氪报道,深圳中国中机新材股份有限公司(以下简称“中机新材”)近日完成超亿元A轮融资。

本轮融资由元和普华、亿达资本领投,中金资本、元和控股、深圳中小丹、荔湾创投等跟投。

本次投资后,北拓资本担任独家财务顾问。

“中机新材”专注于国产化高性能研磨抛光材料的技术研发,为客户提供定制化研磨抛光行业解决方案,共同解决半导体行业长期存在的“卡脖子”问题。

本轮募集资金将用于生产线升级、人才引进和市场推广。

2017年,中机新材董事长陈斌带领团队在美国建立实验室,研发贵、脆、硬碳化硅烧结金刚石产品,并于2018年正式成立中机新材。

同年,“中机新材”自主研发的烧结金刚石磨料投入批量生产,成为国内首个磨削加工新解决方案,可替代进口产品。

陈斌表示,“中机新材深耕研磨抛光材料行业20余年。

与只提供单一研磨或抛光服务的企业相比,专注于整个切割、研磨、抛光过程,覆盖核心技术、关键原材料、核心辅助材料的全链条,并具有严格的质量控制和提供完整服务的能力。

加工解决方案。

此外,中基的核心价值是通过技术创新帮助客户降本增效。

以聚晶金刚石技术为例,它有效避免了聚晶金刚石制造过程中的缺陷。

环境污染问题,提高客户产品使用过程中的良率。

“在产品服务方面,‘中机新材’提供了两类解决方案和研磨抛光材料。

在解决方案中,不同发展阶段的客户受到工艺不确定性的影响,需要不断引入和尝试多种工艺和产品。

,并调整参数。

“中吉新材”可以根据客户的需求,为客户匹配整套成熟的工艺解决方案,帮助客户实时优化各个工段的工艺,提高效率。

在研磨抛光材料方面,“中基新材”拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全流程的耗材产品,“我们的目标是从4道工序减少。

通过可控过程将其减少到3或2。

过去客户可能需要支付人民币,但未来他们只需要人民币。

实现50%以上成本降低和加工技术提升“目前,“中机新材”已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天宇半导体、和盛硅业、晶盛机电、鲁晓科技等龙头企业,预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底磁头制造商。

元和普华董事总经理殷波涛表示:中机新材在切削、研磨、抛光材料行业深耕多年,在坚持自主创新的同时,对市场有着深刻的理解。

从3C到半导体,脚踏实地,同时提供切割、研磨、抛光相关产品,实属罕见。

其烧结金刚石产品甚至处于国内领先地位。

随着SiC市场的快速发展,公司已成为SiC领域的领先公司。

我们希望公司能够走得更远,成为硅基领域的领先公司。

亿达资本合伙人徐荣明表示:国内切割、研磨、抛光行业市场规模可观,进口替代趋势明显。

中国机械作为行业领先企业,拥有一支从事切割、研磨、抛光耗材20多年的团队。

拥有丰富的经验、完善的产品线、雄厚的技术能力。

其主打产品烧结金刚石研磨抛光液已达到国内外领先水平,并进入碳化硅领域。

实现对国内主流客户的批量供货,极大地推动了切割、研磨、抛光耗材领域的进口替代进程。

预计公司将继续深化产品研发和客户拓展,继续保持行业领先地位。

中金大湾区基金负责人李轩表示:随着新能源汽车渗透率的提高,碳化硅芯片的需求呈现爆发式增长。

由于碳化硅基材价格昂贵、脆硬等特性,研磨抛光耗材的需求量增加。

CMC团队拥有深厚的技术积累和前瞻性的产品布局。

国内率先开发烧结金刚石液,产品对标海外领先企业。

我们期待公司早日成为高性能研磨抛光材料的领跑者,在半导体材料国产替代领域取得更大的成就。

元和控股投资总监唐斌表示:碳化硅市场正在快速增长,切割、研磨、抛光耗材制造商有机会快速将客户引入快速增长的市场并占据一定的市场份额。

中机新材创始团队拥有多年切割、研磨、抛光耗材行业经验。

公司不仅具备消费电子和蓝宝石研磨抛光产品的基础,还逐步形成了覆盖碳化硅衬底切割、研磨抛光的全产业链产品。

在烧结金刚石磨削液产品方面具有较强的竞争力。

“中机新材”完成过亿元融资,主攻国产化半导体新材料

公司产品已批量供应碳化硅行业部分龙头客户,并正在测试或小批量供应其他客户。

它们满足最低数量要求,并将随着客户的快速增长而快速增长。

随着产品种类的逐步扩大,公司未来有机会成为切割、研磨、抛光耗材的平台型企业。

中小丹创投高级投资经理冯先利表示:碳化硅衬底加工技术目前还没有公开的主流技术路线。

大家还处于摸索阶段。

他们会购买各种设备,尝试各种工艺路线和耗材,希望能找到答案。

加工满足自己利润最大化的路线和消耗品。

中基在碳化硅衬底研磨抛光工艺板块布局加工耗材,提供碳化硅衬底研磨抛光一站式服务。

尤其是中基独特的烧结金刚石浆料产品,以其优异的性能赢得了磁头基板生产商的青睐。

我们认为,未来中国机械在碳化硅领域的市场份额有望快速上升,成为该领域的龙头企业。

荔湾创投总经理詹光久表示:随着碳化硅在新能源汽车、光伏领域应用的加速拓展,未来碳化硅衬底和外延片的需求将呈现爆发式增长。

碳化硅切割、研磨、抛光耗材已经提出了低成本、高可靠性、国产替代等新要求。

中机新材创始团队深耕行业多年。

拥有一支技术先进、年轻有活力的研发团队和经验丰富的产业化团队。

在团聚金刚石研磨抛光耗材领域拥有自主知识产权和成熟的解决方案,并与多家领先企业合作。

与所有客户达成合作。

荔湾创投看好中机新材在产品研发、市场开拓等方面的潜力,有望成为碳化硅切割、研磨、抛光领域的龙头企业。

【本文根据公开信息发布。

如有异议,请联系投资界()。

“中机新材”完成过亿元融资,主攻国产化半导体新材料

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