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06-21
TechWeb、集微网 台湾二线晶圆厂正在准备第四次涨价。
据台媒《经济日报》报道，台湾经济研究所刘培震在经济动向调查记者会上表示，从今年年初到11月，台湾二线晶圆代工厂预计将四次调整报价，包括联华、超微、功率半导体等厂商，8英寸晶圆厂价格较去年涨幅高达50%，12英寸晶圆厂价格涨幅高达30%。
此外，市场有传言称，上述厂商明年一季度或将继续增产5%至10%。
刘培震指出，目前台积电竞争对手的报价已经超过其趋势。
因此，为了调整这种情况，反映自身未来利润可能被压缩的整体环境和各种考虑，台积电可能会在今年11月或明年第一季度公布新的价格。
对先进、成熟工艺实施价格调整。
这也反映出晶圆代工先进工艺订单的可见性有望持续到今年。
面对持续供不应求以及上游硅片等材料崛起的市场形势，台积电毛利率从一季度的52.4%下降至二季度的50.0%。
联华计划提高28纳米和22纳米工艺的代工价格。
据外媒报道，在很多领域芯片供过于求，芯片代工厂需求旺盛，但代工厂产能普遍紧张的情况下，芯片代工厂去年就开始了。
提高OEM价格，今年以来部分厂商多次上调价格。
据报道，联华电子已通知客户，将在9月和11月上调28nm和22nm工艺的代工价格，并将在明年1月再次上调。
信越化学调整部分产品国外市场价格。
8月24日，信越化学宣布调整其主要产品之一有机硅在日本及海外的价格。
这是该公司自三月份以来第二次发布该产品。
涨价通知。
今年3月，由于金属硅、甲醇等原材料采购成本持续上涨，流通成本增加，信越化学首次宣布调价决定，调价幅度为10%至20%。
此后，有机硅的主要原料金属硅一直供不应求，价格持续上涨。
信越化学指出，无论是原材料采购还是产品运输成本均大幅上升。
该公司表示，虽然已采取降低制造成本等措施，但已难以消化全部增加的成本，因此将调整产品价格。
所有硅胶产品将在目前价格基础上上涨10%至20%，部分产品价格涨幅将超过20%。
预计10月起正式实施。
值得一提的是，台湾企业崇跃电子是日本信越集团的半导体材料分销商。
由于上游成本增加、下游需求旺盛，信越公司第二次提价。
今年部分产品价格涨幅超过40%。
此外，信越集团旗下信越聚合物株式会社生产的晶圆盒产品线也于7月开始涨价，涨幅达20%。
台积电合理调整代工价格。
8月25日，台积电今日通知客户上调代工价格。
业内人士表示，台积电此次调价较为理性。
据台湾《经济日报》援引设计厂消息，台积电将从今年第四季度开始全线提高代工价格。
5nm、6nm工艺提升10%，7nm以下先进工艺提升10%，12nm以上成熟工艺提升20%。
明年一季度开始，成熟工艺价格将再上涨15%-20%，先进工艺价格将再上涨10%。
不过，业内人士认为，台积电此次的报价相对谨慎理性。
由于此前晶圆代工一次性涨价20%，成本无法被设计厂消化，因此也会体现在后续对下游客户的影响上。
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