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采用微型无引线封装的新型 175°C AEC-Q101 MOSFET 可实现自动光学检查

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

Nexperia 采用微型无引线封装的新型 175°C AEC-Q101 MOSFET 可实现自动光学检查，以取代更大的 SO8 和 SOT 封装器件 MAHEEN--(美国商业资讯) ）--分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件领域的全球领导者 Nexperia Corporation 今天宣布推出业界首款符合 AEC-Q 标准的 MOSFET，额定工作温度可达 °C，并采用 AOI 兼容的 DFN 封装（DFN = 分立扁平无封装）线索）。

此外，这些新器件的尺寸仅为 2 mm x 2 mm，比 SOT 和 SO8 封装更小、更轻，但具有相似的电气和热性能。

许多无引线封装无法使用 AOI 技术进行检测，因此 Nexperia 率先开发了具有可润湿侧翼 (SWF) 的 DFN 封装，可实现自动光学检测 (AOI)——这是汽车行业采用的关键要求。

带有可润湿侧翼的封装现已成为一种经过验证和认可的解决方案。

Nexperia 小信号 MOSFET 产品经理 Malte Struck 表示：“具有可润湿侧翼的 DFN 封装吸引了汽车制造商的巨大关注，因为它节省了空间并允许自动检测。

我们的新°C 零件将用于引擎盖下的应用，特别是靠近发动机或变速箱的地方。

独特的汽车级MOSFET产品可承受°C高温并具有侧面可润湿侧翼，使DFN也适用于各种中功率汽车应用。

采用微型无引线封装的新型 175°C AEC-Q101 MOSFET 可实现自动光学检查

该器件扩展了 Nexperia 的中低功率 MOSFET 产品组合。

该系列现已提供六种 40 V 和 60 V 器件，具有更高的温度额定值和汽车认证，导通电阻 RDS(on) 低至 20mΩ 至 40mΩ。

有关新型 DFNMOSFET (BUKxxx) 的更多信息，包括产品规格和数据表，请访问 Nexperia Nexperia 是全球领先的分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件制造商，前身是恩智浦标准产品部门。

公司于年初开始独立运营。

Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达1亿颗。

我们广泛的产品系列满足汽车行业的严格标准。

Nexperia 工厂生产的微型封装也处于行业领先地位，可提供高功率和热效率，同时提供一流的质量。

五十多年来，Nexperia 一直为世界各地的大公司提供优质产品，在亚洲、欧洲和美国拥有 11,000 名员工。

该公司拥有大量知识产权组合，并通过了 ISO、ISO/TS9、ISO1 和 OHSAS1 认证。

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