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助推5G，SJCJC发布集成封装技术SmartAiP

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

中国江阴3月19日/美通社/——SJCJC半导体有限公司（“SJCJC”）很高兴发布全球首款超宽带双极化5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP?（Smart Antenna in Package）工艺技术。

SmartAiP?具有集成度高、散热好、工艺简单的特点。

可帮助客户实现24GHz至43GHz的超宽带信号发射和接收，12.5分贝的超高天线增益，适合智能手机终端的超薄厚度要求。

，并具备进一步实现射频前端模块集成封装的能力。

与领先的天线解决方案提供商苏贝德无线技术有限公司合作，采用中芯国际SmartAiP?工艺，集成射频芯片的5G毫米波天线模块成功实现24GHz至43GHz的超宽带信号发射和接收。

为克服各个国家和地区在推广5G技术时不同毫米波频段面临的问题提供重要的技术解决方案。

此次合作也成功展示了中芯国际SmartAiP?工艺平台超低功耗的技术优势。

SmartAiP?技术的推出满足了5G毫米波天线和射频，甚至整个射频前端模块集成处理的需求，将助推5G毫米波的商业化进程。

这是中芯国际通过技术创新原创参与和推动5G毫米波技术应用的重要体现。

对于后摩尔时代企业和行业的发展具有非同寻常的意义。

中芯国际高级技术研发总监林正忠先生表示：“这一创新的天线芯片集成封装结构和技术已在中国和美国获得专利，通过超高垂直度提供更强的三维（3D）集成度。

”铜柱互连。

功能，加上中芯国际成熟的多层双面再分布（RDL）技术，结合晶圆级精密多层天线结构、芯片倒装和表面无源器件，SmartAiP?实现了5G天线与射频前端的比较与现有市场解决方案相比，芯片模块化、小型化的高度集成化处理更符合5G手机的低功耗、高增益、超薄化要求，整个工艺流程更加简化，有利于批量生产管理和客户。

供应链优化。

”首席执行官崔东先生表示：“中芯国际成立之初就宣布3D-IC将成为公司发展的重要产业方向。

5G毫米波天线集成处理是该公司的SmartPoser? 3D-SiP。

该工艺平台首次应用于特定市场领域，其独特的性能优势令人兴奋。

这也标志着公司在3D-IC重要产业方向上迈出了坚实而重要的一步。

我们希望利用这一创新技术与更多的合作伙伴一起共同完善和推动5G毫米波技术的应用和推广。

公司也将全力以赴做好量产准备，以满足日益增长的市场需求。

关于中芯国际中芯长城半导体有限公司成立于2016年8月，总部位于江阴国家高新技术产业开发区。

公司以先进的12英寸凸点及再布线工艺起步，提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，以及发展先进的三维系统集成芯片业务，致力于为客户提供优质、高效的芯片加工和便捷的一站式服务，帮助国内外客户进一步提升全球业务竞争力。

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