“机物联”完成数千万元Pre-A轮融资
06-18
《科创板日报》10月12日晚间,晶峰明源(68.SH)发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)》(以下简称“征求意见稿”)进一步明确披露临沟创新95.75%股权收购价格及标的资产业绩承诺。
具体而言,公司拟以发行股份及支付现金的方式收购李鹏等14名股东持有的南京临沟创新电子有限公司(以下简称“临沟创新”)95.75%的股权。
交易对价为6.13亿元。
此外,晶峰明源还计划同时向不超过35家特定对象发行股票,以筹集配套资金支付本次交易的现金对价及重组相关费用。
岭欧创新的核心产品是MCU芯片,而晶丰明源则主要专注于LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理芯片领域。
这两款产品也是目前缺货、涨价最严重的芯片产品。
“严格来说,电源管理驱动芯片和MCU芯片有着完全不同的技术路径,一个是模拟,一个是数字SoC芯片。
但它们针对的客户群体却有非常大的重叠,是所有电子产品都不可或缺的。
”两大芯片类型是企业横向扩张的最大推动力。
”创岛投资咨询执行董事卜日新向《科创板日报》记者分析道。
景丰明源还在草案中表示,两家公司将在采购渠道、技术开发、客户资源等方面高度协同。
未来随着电源管理向SoC迈进,公司通过收购岭欧创新所获得的MCU数字芯片设计能力将进一步增强公司的议价能力。
标的公司与京丰明源作为客户和供应商双重身份的草稿显示,李鹏、邓婷、张伟龙、南京道米、大陈创通五名交易对方收到的对价的30%已支付于现金支付,其余70%以股份支付方式支付,其他交易对手均收到现金对价。
其中,晶峰明源向交易对方发行的股票价格为0.80元/股,发行数量为.74万股。
本次发行股份总对价为2.3亿元。
李鹏、钟树鹏、邓婷、张伟龙、南京稻米作为业绩承诺人,承诺临沟创新2018年、2020年、2020年累计非扣减净利润不低于1.6亿元,对应目标公司在业绩补偿期内的年利润。
净利润分别为1万元、1万元、1万元。
草案显示,临沟创新成立于今年8月。
公司主要核心产品为MCU芯片。
除了核心产品MCU芯片外,岭欧创新的产品还包括与MCU使用相关的AC/DC和DC/DC电源管理。
芯片和电机驱动GateDriver。
目前公司终端市场主要包括电动汽车、电动工具、家用电器、工业控制等。
值得注意的是,2020年1月至6月,晶丰明源为临沟创新前五名客户,销售额占当期营收比例分别为:12.72%、38.31%和11.74%。
其中,2018年,晶丰明源成为临沟创新最大客户。
除了是重要客户外,晶丰明源也是今年上半年临沟创新第五大供应商,采购金额81.52万元,占当期采购总额的5.51%。
业绩方面,目标增值率达到0.45%,2020年1-6月,临沟创新分别实现营收2.7万元、3.3万元、8.2万元,净利润分别为:-06万元元、-61万元和-35万元。
尽管净利润“表现”并不稳定,但临购创新仍然获得了较高的估值。

评估机构出具的报告显示,截至6月30日评估基准日,在持续经营的前提下,临沟创新%股权评估价值为6.45亿元,高于经审计净值临沟创新母公司资产账面价值。
预计增加值5.93亿元,增加值率为0.45%。
记者了解到,今年三季度以来,汽车需求复苏超预期,MCU需求回升,补货需求旺盛。
年底意法半导体的罢工、年初恩智浦德克萨斯晶圆厂遭受的暴风雪影响以及瑞萨电子公司的倒闭,让情况变得更加复杂。
受某厂商火灾等事故影响,整体MCU芯片市场供不应求。
国内拥有MCU业务的上市公司有兆易创新、中盈电子、芯海科技等,前述公司今年上半年营收增速均超过50%。
不过,对于晶丰明源来说,收购临沟创新可能更注重两者之间的业务协同。
据了解,国外主要MCU厂商已经建立了非常完善的产品生态系统,可以同时提供MCU外围配套芯片,如电源管理芯片、驱动芯片、接口电路、数模转换芯片等,并且可以提供围绕主芯片MCU的完整系统。
解决方案。
合肥一家半导体公司运营经理告诉记者,MCU+组合为客户提供了完整的解决方案,节省了管理成本;对于设计公司来说,根据不同的终端应用,不同的组合可以提供更好的效果。
以客户为中心,服务客户。
晶丰明源还表示,其电源管理芯片和电机控制驱动芯片可以与目标公司的电机控制MCU组成完整的电机驱动解决方案。
在现有电机驱动产品的基础上,探索更多元化的应用场景,推动上市公司与目标公司联合研发智能功率模块(IPM)等电机驱动芯片。
有专业人士指出,MCU搭载其他芯片是符合行业需求的。
从电源管理驱动芯片扩展到MCU芯片,建立完整的生态系统似乎日益成为市场趋势。
卜日新告诉记者,产品系列全肯定是各个芯片企业的发展趋势,这既包括自研(扩张),也包括并购。
卜日新表示,国际领先的芯片公司,尤其是模拟领域的公司,基本上都是通过横向并购不断丰富和拓展自己的品类。
例如,典型的 TI 已经拥有数万个类别的产品。
国内企业可能会选择与国际企业不同的路线。
依靠有限品类率先上市的国内芯片企业更倾向于通过自研扩张。
上述运营经理也认为,更多的国内半导体企业应该选择开发自主研发的产品(拓宽产品系列)。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-18
06-18
06-17
06-08
06-18
06-18
06-18
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC,进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司,共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器