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06-17
《半导体芯科技-SiSC》12月/1月期刊晶圆级封装（WLP）已成为5G、人工智能（AI）和物联网（IoT）系统的增长趋势成分。
这些先进应用所需的高性能集成电路 (IC) 需要构建在超薄基板上。
这些器件的制造要求总厚度变化 (TTV) 最小，几乎没有翘曲，并且能够在下游加工过程中承受高温。
在本文中，Brewer Science 材料专家解释了他们的 BrewerBOND? 双层材料和工艺如何帮助制造商降低成本、提高性能和提高产量。
要成功开发新一代电子产品，需要坚实的基础。
虽然业界领先的IC制造商正在将CMOS制造工艺推进到5纳米或更精细的尺寸，但一些先进的电路制造商正在采取不同的路线来实现高性能，包括采用2.5D/3D架构来提高处理速度。
并发挥作用，同时减少 IC 面积和空间。
制造商成功地显着减少了 TTV（总厚度变化）和翘曲，同时控制了成本，同时保持了高产量。
许多晶圆减薄技术和材料技术已被开发出来，以支持各种先进的封装平台。
一种常见的工艺是晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)，它以低成本提供高性能。
然而，由于它采用“无基板”封装，应用可能会受到芯片尺寸的限制。
随着芯片尺寸不断缩小，制造商已经在寻找替代品。
扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在不断发展，因为通过到外部焊盘的扇出布线，可以增加 I/O 密度，从而实现更小的外形尺寸和更低的功耗。
先进晶圆级封装的一个重要方面是使用临时晶圆键合（TWB）材料和工艺，其目标是使部分加工的晶圆能够承受各种后续步骤，即使在非常高的温度和高真空下也是如此。
。
“理想的”TWB 材料解决方案应该节省时间和金钱，同时保持最佳性能。
许多制造商还需要可以在室温下应用和键合的材料，并在薄晶圆上的部分热压键合 (TCB) 工艺步骤中提供保护。
TWB 材料还应该足够灵活，以支持不同的固化选项，同时保持器件功能的完整性。
此外，TWB 材料必须能够使用某些分离技术将薄晶圆与载体分离。
“Brewer Science 不断努力改进我们已经广泛采用的材料。
双层材料就是一个很好的例子，它不断得到改进，因此适应性更强。
我们看到制造商对开发 5G、人工智能和物联网应用的设备和系统特别感兴趣。
自最初推出以来，双层材料已在 TCB 工艺的薄晶圆加工过程中显示出保护作用。
我们不断提高生产环境中的 TTV 性能，并且我们已经看到双层材料成功支持薄至 10 微米的晶圆。
业界最常用的所有点胶设备都可以在室温下使用我们的双层材料。
Brewer Science 现场应用首席工程师 John Massey 说道。
薄晶圆加工是半导体制造中的一项重大挑战。
……用于 TBDB 的 BrewerBOND? 双层材料最新的 Brewer Science 双层材料提供了下一代-这些材料还为晶圆级和面板级加工提供了室温键合和剥离支持，使研磨后的器件厚度更加均匀，小于 50 微米。
还使器件结构（临时粘合）能够承受真空下的高温处理。
图 2（左）是采用 Brewer Science 双层材料和工艺的优化的未损坏器件的扫描电子显微镜图像。
摘要 Brewer Science 通过使用对 FOWLP 技术要求的独特支持，将领先的材料专业知识引入先进封装。
新型临时粘合/脱粘材料为创新铺平了道路 当组合成系统时，Brewer Science 的两层材料可带来更高的机械稳定性，并减少在高真空或高温下处理粘合的需要。
薄晶圆的危害。
该材料的共形性、室温粘合/脱粘特性和耐化学性提供了附加值，提高了性能，同时降低了拥有成本。
Brewer Science 的双层材料可以使用低能量激光。
剥离工艺为器件晶圆提供了更好的保护，并且残留物中的碳含量较低。
也可以使用其他脱粘方法。
随着封装技术的不断发展和器件几何尺寸的进一步缩小，双层材料也在不断发展并得以使用。
加工薄至 10 微米的晶圆。
它们还保护在整个半导体生产中所占份额不断增加的三维器件结构。
Brewer Science 将继续开发和提供先进的临时粘合和脱粘材料，同时开发新材料。
材料支持正在开发的新兴设备封装技术，以满足制造商的要求。
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