芯片需求持续强劲，GlobalFoundries发布强劲前景
06-08
2020年9月6日 /美通社/ -- 2019年9月5日，第二十届中国国际光电博览会盛大开幕。
连续10年参展的高德红外以红外“芯”平台为核心主题亮相光博会，并举办了盛大的平台量产发布会。
根据人体姿势位置智能调节空调、检测到火灾智能启动的精准定点喷水灭火系统、实现活体识别双保险的安全支付、智能识别的自动驾驶系统识别前方车辆、永不侵犯隐私的家庭安全监控系统……这是高德红外“芯”平台量产发布会上向公众呈现的热成像新世界。
黄董事长发布会现场图，推动行业重大变革，开拓增量新市场。
高德红外推出的“芯”平台基于晶圆级探测器，有两个最关键的核心点：一是让红外芯片变得更便宜，使得在消费者购买力方面开辟增量新市场成为可能；其次，降低了红外行业的进入门槛，从技术上使红外热成像产品和系统的开发变得更简单、更快捷。
这两个关键核心点将使更多的企业愿意参与红外产业的发展，从而打造出多种细分的应用领域和产品。
范围将远远超出我们目前的想象，涵盖了智能家居、消费电子、医疗保健、生命安全、支付安全等日常生活的方方面面，从而开拓出红外热成像新的增量市场，可能占到90%。
未来份额的%。
平台发布战略转型高德红外看准了红外增量市场的无限潜力。
为了支持更多企业探索增量市场的新应用，五年来一直在努力研究如何让红外探测器更便宜、更易用。
随着晶圆级封装探测器的大规模量产，高德红外正式发布“芯”平台。
高德红外“核心”平台涵盖了完整红外热像仪所需的红外光学镜头、红外探测器、各类硬件电路、软件平台、完整的系统设计方案和应用解决方案。
您可以根据需要选择一种。
或者多个组件灵活组合。
黄力董事长表示，本次发布会也是高德红外首次正式宣布战略转型的会议。
高德红外将全面转型为红外芯片及平台供应商，成为红外世界的“英特尔”，而不仅仅是一家红外产品制造商。
红外核心平台示意图。
红外手机配件让每个人都能接触到红外线。
高德红外基于×90@17微米晶圆级封装探测器，开发出一款功耗极低、尺寸紧凑、性能强大的红外手机配件。
。
采用USB接口，通过手机APP即可实现即插即用、温度分析、夜间观测等功能。
功耗小于mW，使用时只占用手机极少的电池容量，不影响手机的电池寿命。
业界最小、最轻的整体设计，尺寸约为花生米大小。
使用和携带极其方便，图像细腻清晰。
可广泛应用于户外运动、房屋巡检、家庭测温、医疗、娱乐等领域。
花生大小的红外手机配件董事长黄力对新的红外增量市场充满信心。
他表示：“红外应用拥有无限可能，相信还有更多增量市场需要共同开拓。
高德红外核心平台愿为推动行业重大变革提供最强有力的基础支撑。
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