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数字3D智能制造商青峰科技5月20日完成B+轮融资《

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

》消息,专注于3D打印设备、软件、材料的研发,致力于改变产品研发和生产方式,数字3D智能制造商“青峰科技”已超额完成原定B+轮融资目标,本轮融资由香港科技园创投(HKSTP Ventures)、银润资本、NFC领投,老股东北极光领投。

数字3D智能制造商青峰科技5月20日完成B+轮融资《

创投、顺为资本、KPCB持续加大投资力度,此次融资将用于进一步加速全球市场拓展。

数字3D智能制造商青峰科技5月20日完成B+轮融资《

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