iPhone时代，面部识别技术难以禁止
06-18
工信部正式批准联微电子中心设立国家和地方硅基混合集成创新中心。
硅基混合集成创新中心的建立是重庆首个国家级制造业创新中心。
国家与地方硅基混合集成创新中心以联华微电子中心有限公司为基础组建，是我市首批市级制造业创新中心之一。
截至今年7月，共完成专利申请3项，承担国家级科研项目9项。
在此期间，完成了多项国内首创、国际先进的成果。
，有效解决了我国缺乏硅光子流片工艺平台、缺乏硅光子工艺的“卡脖子”问题。
该中心将聚焦我国硅基混合集成产业创新发展和关键共性技术需求，聚集骨干企业力量，构建以企业为主体、产学研结合的创新体系以及我国硅基混合集成领域的科研院所。
研究硅基光电子芯片工艺技术、三维集成工艺技术和多材料异质集成工艺技术等关键核心技术，构建国内领先、国际一流的行业共性技术研发平台，推动创新发展我国硅基混合集成产业。
推进制造业创新中心建设是实现制造强国目标的重要战略任务。
为加快我市制造业创新中心建设，市经信委按照“一领域一中心”、“一个成熟一个推进”的原则进行培育。
目前，已培育认定7个市级制造业创新中心。
下一步，市经信委将紧紧围绕市委、市政府的工作部署，围绕建设国家重要的先进制造业中心和具有全国影响力的科技创新中心目标，加快推进培育以企业为主体的创新体系，深化企业高端创新。
平台建设将不断提升我市制造业创新中心建设水平。
据了解，今年7月，中国电子科技与重庆市人民政府共同建设的联微电子中心（UMEC）正式揭牌。
项目计划总投资约1亿元，将建设8英寸、12英寸高端特种工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异构三维集成封装平台。
今年9月，联微电子中心8英寸硅光子平台成功上线。
UMEC将承担国家、地方、企业科技创新项目和军民融合项目，可提供集成电路“设计-工艺-产品”所需的全套IP，助力汽车电子、光通信、人工智能等方向。
UMEC将汇聚国内外集成电路高端人才，推动重庆集成电路核心技术突破，形成先进产品设计和高端工艺制造技术成果，打造领先的联合研发和协同创新平台，打造良好的集成电路产业生态系统。
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