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富士康将在马来西亚建芯片工厂满足汽车需求

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

环球网【环球网科技综合报道】5月18日，据外媒报道，富士康与马来西亚合作伙伴签署谅解备忘录，建立A芯片工厂合资公司在马来西亚建立当地芯片制造厂，以满足电动汽车对半导体不断增长的需求。

目前，马来西亚工厂的具体选址和投资规模尚未公布。

但在产能方面，据悉这家马来西亚工厂预计每月生产4万片晶圆，包括28纳米和40纳米工艺，这也是应用最广泛的微控制器、传感器、驱动集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）采用芯片生产技术。

值得注意的是，今年2月，富士康宣布将与印度自然资源集团Vedanta在印度建设芯片工厂。

近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。

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富士康将在马来西亚建芯片工厂满足汽车需求

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