三星已暂停向俄罗斯发货所有产品
06-08
2020年3月21日，汉高胶粘电子事业部首次亮相半导体电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案包括汽车级高性能芯片贴胶Loctite ABLESTIK ABP TEA、毛细管底部填充胶Loctite? Eccobond UF AE，以及一系列先进封装材料、芯片贴胶/薄膜解决方案等，从而促进以前沿材料技术推动半导体封装产业高质量发展。
汉高半导体封装全球市场负责人Ram Tricur表示：“2020年的市场复苏增强了我们对行业韧性的信心，尤其是中国这个关键市场，它在全球半导体产业链中扮演着越来越重要的角色。
2020年，我们将继续在材料创新方面进行大量投资，以支持从汽车电子到移动消费电子到人工智能和高性能计算的多个领域的应用，我坚信通过与客户的长期合作和协同创新。
中国客户，我们将推动半导体封装行业走向更加繁荣的未来。
”汉高SEMICON China展台汽车级材料解决方案打造高可靠性，助推汽车半导体行业发展。
年度政府工作报告指出，我国新能源汽车产销量占全球60%以上。
%。
快速增长的产业和市场青睐，对汽车半导体行业的技术创新提出了迫切的需求。
受车辆工况影响，汽车级半导体需要在长时间、高负载、极端温度等恶劣环境下保持高可靠性，以保证驾驶安全和舒适。
在汽车级半导体中，微控制器（MCU）起着关键作用，必须满足高可靠性、抗振动和耐热性要求。
汉高最新的乐泰 ABLESTIK ABP TEA 是一款突破性的导电芯片粘接粘合剂，适用于高可靠性 MCU 设备，并完美适应其他高 I/O 封装，如 QFP 和 QFN。
该产品具有对裸铜的强附着力、9.0 W/m-K的良好导热性、低应力以及在大型8.0 mm x 8.0 mm芯片上的MSL 1高可靠性，也可在铜、银和PPF引线框架上提供出色的性能，可以满足性能和成本的双重需求。
此外，汉高还展示了Loctite Ablestik ABP TI（一种具有超高导热率（W/m-K）的无压烧结芯片粘接粘合剂）和导电芯片粘接薄膜Loctite Ablestik CDF/产品组合等全面的产品，促进高可靠性汽车和工业功率半导体器件的开发。
高导热展区先进封装材料助推算力突破，支撑AI产业发展。
年初，以Sora、Claude3为代表的生成式AI在全球引发热议，也带来了更高的算力要求。
因此，对于半导体行业来说，计算芯片组的封装和迭代升级已成为迫在眉睫的挑战。
面对这些需要极高计算能力的终端对先进封装工艺的要求，汉高推出了其最新的用于半导体大尺寸倒装芯片的毛细管底部填充胶——Loctite? Eccobond UF AE。
该产品提供刚性的应力保护，提供良好的电气、湿度和热可靠性性能。
其低收缩率和韧性为芯片提供了良好的抗裂性，同时其低热膨胀系数（CTE）可防止翘曲并提高产品良率。
Loctite? Eccobond UF AE优异的产品性能为高算力设备提供了坚实保障，助力人工智能、通信等高科技行业半导体封装工艺不断取得突破。
CUF演示Loctite? Eccobond UF AE 同时，汉高还展示了一系列先进封装技术的产品组合，包括底部填充、覆盖和补强环粘合材料、液态压塑材料等，帮助客户解决在封装领域遇到的问题。
倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装（WLP）和2.5D/3D集成架构所面临的挑战有助于产品确保长期可靠性、卓越性能、高UPH和出色的可操作性。
积极开展本土化经营，加速创新和可持续发展几十年来，汉高与当地领先企业和地区各制造商达成战略合作伙伴关系，实现合作共赢。
作为中国半导体行业协会封装测试分会会员单位，我们推动产品创新，在工艺性和性能方面保持芯片胶的行业标杆水平。
通过不断加大投资，汉高不断提升在中国的研发、生产和供应能力。
2019年，位于电子产业集群腹地的汉高电子胶粘剂华南应用技术中心开业，为客户提供及时的技术支持，加强与客户的合作，从而加速原型设计； 2017年，汉高投资约8.7亿元人民币的鲲鹏工厂已在烟台开工建设。
该工厂将增强汉高在中国的高端胶粘剂生产能力，并进一步优化供应网络，更好地满足国内外市场不断增长的需求。
可持续发展深深植根于汉高的业务发展战略中。
今年以来，汉高在华所有工厂均使用了10%的绿色电力，大幅减少了生产过程中的碳排放。
此外，汉高对保护人类健康和环境保护有着深刻的理解。
在积极探索可持续解决方案的全球趋势下，汉高也在努力开发更加环保的技术解决方案，以减少对自然的影响，提高保护消费者健康。
汉高胶粘电子事业部亚太区技术总监倪克凡博士表示：“汉高长期致力于中国及亚太地区的业务发展，推动中国半导体高质量发展产业也是我们一直致力于的方向，除了加大对创新技术的投入之外，汉高还将持续提升本土运营能力，积极推动可持续发展，与中国半导体客户共同成长，为蓬勃发展贡献力量。
共创行业美好未来。
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