据外媒报道,半导体制造商SkyWater科技周一表示,将从美国国防部获得高达1.7亿美元的资金国防制造可以在外太空工作的芯片。
加工芯片并使用新材料来制造更小、更快的芯片。

这家总部位于明尼苏达州布卢明顿的公司于 2016 年从赛普拉斯半导体公司 (CY.O) 中剥离出来,并移交给了一群美国投资者。
那一年,SkyWater 成为国防部计划的一部分,以确保美国军方进入国内芯片供应链。
SkyWater高管表示,国防部的投资将使其能够开发新的芯片制造工艺。
为了支持新工艺,SkyWater 将为国防和商业客户以及额外的员工和高端工程师增加约 60,000 平方英尺的生产空间。
该项目第一阶段耗资 100 万美元,将帮助 SkyWater 生产能够在航天器和医疗设备暴露于高水平辐射时工作的芯片。
该芯片还被美国军方用来确保电子设备在核冲突期间仍能正常运行。
SkyWater 表示,这笔资金还将允许它使用铜而不是铝来连接芯片上的电路,这一变化最终将导致芯片比其当前 90 纳米制造技术允许的更小。
SkyWater总裁Thomas Sonderman在接受采访时表示,更小、更快的芯片将帮助SkyWater在商业市场(例如消费电子产品的电池监控系统和无线充电器)中更具竞争力。
“政府的目标实际上是建立可用于商业用途的能力,”桑德曼说。
“他们希望拥有商业上可行的实体,最终能够提供他们的应用程序使用的技术。
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