淮安区发布6月10日,IC晶圆半导体项目签约仪式在淮安举行, 江苏.据介绍,IC晶圆半导体项目由朱桥镇与区退役军人事务局联合引进,由东莞市晶辉半导体有限公司投资建设,项目计划固定资产总投资228美元。

总投资1000万元(约15亿元),规划分三期投资建设。
该项目主要涉及晶圆研磨、切割和封装。
一期建成投产后,预计实现发票销售额3亿元。
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