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SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年创新高

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

美国加州时间9月30日,根据SEMI年度半导体行业硅晶圆出货量预测,晶圆总出货量为预计较去年历史高位下降6%,2020年恢复增长,2020年再创新高。

硅片需求预测显示,2020年抛光和外延硅片出货量总计700万平方英寸,2020年000万平方英寸。

2018年,2020年500万平方英寸。

SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年创新高

(见下表)“由于行业积累的库存和需求疲软,预计今年硅片出货量将下降。

” SEMI行业研究与统计总监Clark Tseng表示,“预计2020年将趋于稳定,并在2020年和2020年恢复增长动力。

”硅片* 出货量预测(MSI = 百万平方英寸)实际预测MSI11,2,1,1,2,2,年增长率9.8%8.0%-6.3%1.9%3.5%3.2%*电子级硅片总数 – 不包括非抛光晶圆*出货量仅适用于半导体应用,不包括太阳能应用 资料SEMI (),9 月 硅晶圆是半导体的基本构建材料,而半导体又是几乎所有电子产品的基础(包括计算机、电信产品和消费电子产品在内的重要部件。

高度工程化的薄盘有多种直径,从 1 英寸到 12 英寸,可用作制造大多数半导体设备或芯片的基础材料。

本文包括抛光硅晶圆,包括晶圆制造商向最终用户提供的原始测试晶圆和外延硅晶圆,数据不包括非抛光或回收晶圆。

SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年创新高

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