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SEMI报告：2019年晶圆总出货量将下降6%，2020年恢复增长，2022年创新高

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

美国加州时间9月30日，根据SEMI年度半导体行业硅晶圆出货量预测，晶圆总出货量为预计较去年历史高位下降6%，2020年恢复增长，2020年再创新高。

硅片需求预测显示，2020年抛光和外延硅片出货量总计700万平方英寸，2020年000万平方英寸。

2018年，2020年500万平方英寸。

（见下表）“由于行业积累的库存和需求疲软，预计今年硅片出货量将下降。

” SEMI行业研究与统计总监Clark Tseng表示，“预计2020年将趋于稳定，并在2020年和2020年恢复增长动力。

”硅片* 出货量预测（MSI = 百万平方英寸）实际预测MSI11,2,1,1,2,2，年增长率9.8%8.0%-6.3%1.9%3.5%3.2%*电子级硅片总数 – 不包括非抛光晶圆*出货量仅适用于半导体应用，不包括太阳能应用资料SEMI ()，9 月硅晶圆是半导体的基本构建材料，而半导体又是几乎所有电子产品的基础（包括计算机、电信产品和消费电子产品在内的重要部件。

高度工程化的薄盘有多种直径，从 1 英寸到 12 英寸，可用作制造大多数半导体设备或芯片的基础材料。

本文包括抛光硅晶圆，包括晶圆制造商向最终用户提供的原始测试晶圆和外延硅晶圆，数据不包括非抛光或回收晶圆。

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