招商资本与茅台共同发起设立55亿产业基金
06-18
日经亚洲 有报道称，领先的芯片代工厂台积电计划在日本建造的第二工厂生产 6 纳米芯片。
这些芯片将在台积电计划在日本西南部熊本市建造的新工厂生产。
总投资预计为2万亿日元（1亿美元），日本经济产业省正在考虑提供约1亿日元的资金。
该芯片将是该国制造的最先进的半导体产品。
作为经济刺激计划的一部分，政府正在向半导体行业提供补贴，该计划最早可能于本月底敲定。
支持措施将包括对台积电第二工厂的补贴。
该部门已要求本财年追加预算总额为3.35万亿日元。
这笔支出将用于特殊用途基金，例如为后 5G 技术和先进半导体提供融资。
日本经济产业省将与财务省讨论后，最终确定台积电部分的资金资助。
纳米尺寸越小，半导体就越先进。
目前，日本只能制造小至40纳米范围的产品。
全球对 5G 和人工智能应用的先进芯片的需求预计将激增。
台积电去年4月开始在熊本建设第一家半导体工厂。
第二家工厂预计将于明年夏天开始建设，并于 2020 年开始量产。
目标是每月生产约 60,000 件批次。
台积电希望生产6纳米和12纳米逻辑半导体，供应给索尼集团等客户。
第一工厂的总投资预计约为1.2万亿日元。
它将批量生产12纳米至28纳米的半导体。
新工厂无论是投资规模还是产品复杂程度都将超过第一家工厂。
台积电已开始在台湾批量生产 3 纳米半导体。
如果台积电在日本的第二家工厂投入运营，到2020年整个熊本工厂的税收收入预计将超过政府补贴。
新工厂可能会促使其他台湾企业在日本设厂。
日本经济产业省还要求为日本国家芯片制造商Rapidus追加1亿日元资金，该公司的目标是今年在国内批量生产尖端半导体。
截至目前，政府已向Rapidus提供1亿元人民币的资金支持。
额外资金将用于在投入批量生产之前建立一条测试生产线。
英特尔预计将获得1亿日元补贴，用于组装、封装等后端工艺的研发。
计划与日本半导体材料制造商等公司合作，开发尖端芯片的自动化封装技术。
为苹果iPhone供应图像传感器的索尼预计将获得1亿日元的补贴，以帮助提高产量，应对不断增长的全球需求。
台湾合约芯片制造商功率半导体将获得日本10亿日元的投资。
日本还计划斥资约1亿日元用于汽车和人工智能芯片设计研究，以加强其薄弱领域之一。
还将投资约1亿日元用于培训高技能工人。
日本政府近两年迄今已提供超过2万亿日元的投资补贴。
在美国和欧洲准备推出自己的芯片补贴之际，人们呼吁提供更多资金。
美国拨款1亿美元，欧盟拨款1亿多欧元（1亿美元）。
台积电和英特尔已宣布利用欧洲补贴计划在德国和其他国家进行新生产。
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