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06-18
近期“IMT-(5G)峰会”上一张芯片厂商5G测试情况图引发业界讨论。
海思和联发科均支持SA/NSA网络模式，并已分别全面完成实测和室内测试；高通已完成 NSA 测试。
参与5G标准制定的联发科通信系统设计部高级经理付义康博士表示，联发科处于5G技术的领先群体。
联发科5G芯片不仅在终端低功耗技术、上行增强技术和最高峰值速率方面具有优势，而且还是全球率先发布5G SoC芯片的厂商。
对于近期争论已久的NSA和SA组网方式，中国移动董事长杨杰明确表示，“明年1月1日起，5G手机必须有SA模式，NSA手机不能”访问网络。
”这引起了业界的不满。
振动小。
因为除了华为之外，其他手机厂商使用的高通X50基带芯片都只支持NSA模式。
中国移动的出人意料的举动让芯片厂商措手不及，高通也加快了发布支持NSA/SA的下一代X55的步伐。
这时，联发科“不小心压到了相反的方向”。
付义康透露，联发科在前期规划5G芯片底层能力时，希望实现全球通用，因此考虑支持NSA/SA组网模式。
据了解，在4G发展初期，联发科就开始了5G的研究。
在5G芯片设计方面，联发科针对NSA和SA的上行链路开发了覆盖和速度增强技术。
联发科NSA模式上行覆盖提升技术可带来平均28%的上行速率提升；联发科技的SA模式上行覆盖提升技术为UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%的覆盖提升。
40%的UL大功率终端带来40%的上行覆盖范围提升，相当于上行速率提升约25%。
除了5G上行增强技术之外，低功耗一直是联发科的强项。
由于更大的带宽、更高的速率和更低的时延，5G终端功耗高于4G。
当终端电池容量仍然有限的情况下，如何实现终端的低功耗关系到用户体验。
本着“在无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念，联发科技开发了BWP解决方案，这是一种带宽分段省电解决方案。
通过动态调整终端带宽，在保持传输性能的同时最大限度地节省成本。
电的作用是让终端的电池真正发挥最大的作用。
据了解，联发科的BWP解决方案已写入3GPP Rel-15标准。
速度方面，Helio M70拥有业界最高的Sub-6GHz频段传输规格4.7Gbps，这是目前业界最快的实测速度。
华为Balong在Sub-6GHz频段实现了4.6Gbps，高通X50在Sub-6GHz频段的速度为2.3Gbps。
5G芯片技术成熟度方面，“年度IMT-(5G)峰会”上公布了当前5G芯片测试状况：海思和联发科支持SA/NSA网络模式，海思完成室内外测试，联发科完成室内测试;高通完成了 NSA 测试。
因此，联发科5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术上处于领先地位，而且在最高5G峰值速率方面也是最快的。
“可以说，联发科的5G芯片技术并不逊色于大家认为的最强芯片。
”傅毅康说道。
与稍显落后的4G相比，联发科在5G方面已经占据领先地位，走在5G的前列。
据报道，OV已经开始考虑联发科和三星5G基带芯片。
此前有消息称，联发科最新的5G SOC单芯片采用7纳米工艺。
今年第三季度将向主要客户发送样品。
首批搭载5G SOC的终端将于今年第一季度推出。
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