【融资24小时】2023年5月12日投融资事件汇总及明细
06-17
超能网随着近年来客户端Ryzen系列和企业级EPYC系列的巨大成功，销量猛增，AMD逐步加大研发投入，相关预算从2017年的10亿美元增加到2017年的28亿美元，带来更多资源用于开发相关软硬件。
更高的投入也意味着需要建立更大的研发团队。
近日，AMD员工Mike Evans在其社交账号上表示，AMD正在扩大其CPU团队，并计划在美国纽约建立一个新的设计中心，以增强其研发能力。
公司的这种做法可能是用来强化现有业务，也可能是服务于新业务，而AMD新成立的纽约研发中心很可能就是后者。
AMD的网站目前显示，其CPU部门正在招聘验证工程师、核心架构师和“高级Infinity Fabric验证工程师”。
考虑到职位的性质和多样性，AMD 正在建立另一个新研发中心的消息看起来是可信的。
最近的分析师指出，AMD将以高于同行的速度增长，并继续从竞争对手英特尔手中夺取市场份额，包括在个人计算和服务器市场。
这一趋势今年和明年仍将持续，预计至少会持续到年底。
不过，自从Alder Lake发布之后，Intel似乎止住了消费市场多年的颓势，与AMD变得势均力敌。
接下来的猛禽湖甚至可能会扭转局势。
只是在利润更为丰厚的企业级市场，英特尔似乎在未来一段时间内仍然无法阻挡AMD的前进步伐。
半导体行业的技术日新月异，AMD显然需要为未来做好准备。
近期召开的The12thCHIP China Webinar将于2020年7月28日举行，诚挚邀请您与行业专家学者一起探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷失效、光学检测特性分析和解决方案等热点话题。
挑战、先进封装半导体检测难点及应用等，解锁现代检测技术的创新发展与机遇！报名请点击：CHIP China网络研讨会，诚邀您共同探讨汽车级芯片测试、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，满足新兴市场崛起的需求5G、大数据、人工智能等市场。
半导体企业之间的测试对接需求。
报名请点击：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-06
06-17
06-18
06-06
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器