被投资公司-焱融科技完成1.2亿元A+轮融资
06-17
作者：芯模研究 近年来，全国各地上马的重大半导体代工项目大多瞄准数字化流程。
不仅是台积电、中芯国际等业界传统企业，还有传说中的“武汉弘芯”以及山东签约的某12英寸项目，往往都是12英寸，从14nm开始——看来数字技术更“高端”结束”，中国更需要它。
但芯墨研究在对国内项目进行深入研究和思考后认为，相比于“市长”需要先进的数字技术，“市场”更需要模拟和功率技术和产能。
1、模拟晶圆生产线产能需求旺盛，国内现有产能严重不足。
首先，中国模拟芯片市场占全球市场规模40%以上，晶圆代工需求巨大。
据WSTS（全球半导体贸易统计组织）统计，全球模拟电路年销售额为7000万美元，中国模拟芯片市场占全球市场的40%以上，约为1亿美元。
以1亿美元的市场采购规模，假设实现50%的国内自主供应，国内模拟芯片需求可达1亿美元。
根据行业规则和中国模拟企业毛利率分析，平均而言，中国模拟芯片售价的40%是晶圆代工，30%是封测，30%是毛利润。
因此，中国市场模拟晶圆代工需求为44亿美元（1亿美元*40%）。
那么按照8英寸晶圆的美元ASP（平均售价）计算，每年需要1万片晶圆（相当于8英寸晶圆，下同）。
假设年均产能利用率为90%，则年产能需求为1万件，平均为每月74万件。
从未来几年的产品来看，电源管理IC、信号转换器和专用模拟芯片将成为模拟市场发展的主要驱动力。
尤其是汽车电子带动的模拟芯片需求是重要的市场驱动力。
除了汽车电子之外，物联网和工业电子也将提供帮助。
综合历史数据和行业规律，可以预测国内模拟芯片需求将持续旺盛。
芯墨研究预计，国内模拟芯片市场规模年内将突破1亿美元。
其次，从国内供应来看，现有产能严重不足，未来缺口将超过43万片/月。
目前国内供应量如下图所示。
国内可用于模拟集成电路制造的晶圆月产能约为38.4万片。
扣除用于其他工艺的产能后，实际可用产能不足20万片——目前模拟集成电路制造的产能差距高达54万片/月。
中国大陆纯国内工厂可用于模拟芯片制造的晶圆线产能 公司名称 城市 晶圆尺寸产能（千片/月） 华虹宏力上海 8 60 吉塔半导体（先进）上海 8 23 中芯国际上海 8 中芯国际深圳 8 30 中芯国际 天津 8 45 华润 上海 无锡 8 60 其他 6（折合8英寸56.25） 合计（折合8英寸产能） 8.25 未来五年，国内模拟芯片市场规模将突破1亿美元，假设按照如果国产芯片自主供应达到50%，那么晶圆产能需求将是1万片/月。
未来5年，国内产能将新增37万片/月（见下图）。
国内现有产能加上已确认的新增产能约75万片/月，尚有43万片/月的缺口。
预计2019年新增国内模拟芯片制造晶圆线产能。
公司名称。
市晶圆尺寸产能（千片/月）。
中芯国际 宁波 8" 20 士兰微 杭州 8" 20 燕东微电子 北京 8" 50 海辰 无锡 8" 华虹半导体 无锡 12" 40（折合 8 英寸 90） 士兰微 厦门 12" 40（折合 8 英寸 90） 合计（折合）到8英寸产能）8英寸同样，国内功率器件晶圆产能我们也面临着与模拟芯片类似的问题和困境，我们也是从产能需求和供给两个方面来看。
2、国内功率器件面临同样面临产能不足的困境，未来五年将出现87万片/月的短缺情况，同样，功率器件也有巨大的市场规模，但也存在更多的情况。
据赛迪报告，中国功率器件市场规模达到1亿元人民币，约合1亿美元，其中本土芯片供应商的总营收如扬州扬杰、华润微电子等。
、士兰微、中微、杰杰、固德泰克、新顺不超过20亿美元，根据上述类似模拟，剩余需求90%以上依赖进口。
按照芯片测算方式，满足亿级芯片需求所需的产能约为1万片/月。
国内很多代工厂，生产线同时承担功率集成电路等功率器件和模拟集成电路的制造，因此可以国产化。
功率器件制造的月度晶圆产能缺口与模拟芯片类似。
目前国内可用于功率器件制造的硅片月产能约为37万片/月，不包括运行状况不佳或尚未实际投产的产能。
，每月只有不到30万件。
供需对比，缺口超过70万件/月。
从近年来的历史情况来看，国内功率器件需求持续旺盛，景气度有望持续走高。
国内功率器件市场规模将超过1亿美元，年晶圆产能需要1万片晶圆（算法基于上述模拟芯片的计算逻辑），约为1万片/月。
届时，国内现有产能加上已确认的新增产能将约为1万片晶圆。
52万件/月，还有87万件/月的缺口。
国内可用于功率器件制造的晶圆线产能 公司名称 城市 晶圆尺寸产能（千片/月） 华虹宏力 上海 8” 60 华润微电子 重庆 8” 43 中车株洲研究院 株洲 8” 50 华润华晶 无锡6"（相当于8英寸67.50） 杭州亮 杭州6"（相当于8英寸59.06） 凤凰乐山 6" 30（相当于8英寸16.88） 吉林华为 吉林6" 6（相当于8英寸3.38） 西安伟光西安 6”30（相当于 8 英寸 16.88） 天津 环津 6” 30（相当于 8 英寸 16.88） 吉塔半导体（先进） 上海 5 /6 /8” 30（相当于 8 英寸） 中车株洲所 株洲 6 》 5（相当于8英寸2.81） 合计（相当于8英寸产能） 8".38 预计国内新型功率器件制造晶圆线产能 公司名称 城市晶圆尺寸产能（千片/月） 中芯国际制造绍兴 8 《20区塔半导体上海8》60华润微电子重庆12 30（折合8英寸67.50）华润微电子重庆8 28万国半导体重庆12 20（折合8英寸45）合计（折合8英寸产能）8.50除了整体产能不足之外，国内模拟芯片厂商还处于“三低”局面：产品低端、企业产值低、企业集中度低。
一个典型的证明是，国内功率半导体市场前十五名中没有一家本土企业，且没有一家本土企业占比超过2%。
3、中国有条件增加模拟和功率半导体产能，虚拟IDM运营或将成为解决方案。
首先，中国拥有如此庞大的模拟市场，供需缺口将会越来越大。
随着中国系统制造商在全球行业的影响力不断扩大，话语权逐渐提高，以及一大批成套系统制造商的崛起，中国将继续牢牢占据市场主导地位。
在中国建立模拟和电源生产线是最贴近市场的做法。
其次，从商业模式来看，优秀的模拟产品需要设计与技术的紧密结合，双方充分沟通才能开发出有特色、有竞争力的产品。
具体到其产品特点，模拟产品是高度定制化的。
国外厂商一般根据应用需求来开发新产品——设计、工艺、应用形成稳定的产品定义三角。
这就是为什么模拟芯片厂商几乎都是IDM型号；同时，这也是模拟芯片技术大多集中在国外厂商手中的原因——缺乏国内代工厂的支持，很难形成设计与技术结合的机会。
第三，与12英寸产线数百亿、千亿的投资相比，模拟和功率半导体产线的投资更小，利润更高，回报更好。
中国设计公司具有贴近本土市场的优势。
他们掌握了产品定义，在技术和设计上逐渐突破，在利基领域更加深入和精细。
他们更有可能成为一家“小而美”的公司。
因此，中国初步具备了发展模拟和功率半导体生产线的诸多条件。
加快布局刻不容缓、关键。
下一步是发展路径。
回顾半导体行业近50年，其发展模式在不断调整。
行业初期，IDM是主流模式。
Fabless（无晶圆设计）于 20 世纪 90 年代初开始出现，紧随其后的是 Foundry（晶圆代工）。
进入新世纪后，Fab-Lite（光晶圆厂）模式开始。
“分久必合，久合必分”的半导体商业模式，半导体商业模式也在不断优化迭代。
未来采用什么模式，会因时代、因产品而异，行业也在不断探索和尝试。
但即使过了五十多年，模拟和电源领域的领先公司仍然以IDM模式为主。
全球十大模拟集成电路公司排名 公司名称 年销售额（百万美元） 商业模式 1 德州仪器（TI） IDM2 阿诺半导体（ADI） IDM3 SKYWORKS IDM4 英飞凌（Infineon） IDM5 意法半导体（ST） IDM6 恩智浦 IDM7 Maxim IDM8 ON Semiconductor IDM9 Microchip IDM10 Renesas IDM 半导体行业正逐渐接近摩尔定律的极限，工艺研发成本快速上升，未来工厂建设成本过高。
从Fabless的角度来看，产品设计和掩模成本也增加了一倍，导致每年新开发的产品数量减少。
再加上工厂建设成本大幅增加，新进入者的成本也在不断上升。
这些因素加在一起，让市场变得更加残酷。
中国半导体产业直接从无到有打造强大的IDM的时机或许还不太成熟。
如何制定战略，如何实施战术，如何面对竞争，如何抢占制高点，考验着我们行业人的智慧。
具体到模拟芯片的发展，一方面要借鉴国外的成熟经验，采用IDM模式；另一方面，我们也要探索一条符合我国国情和半导体发展规律的独特道路。
芯墨研究认为，虚拟IDM或高端定制代工将成为下一步模拟芯片发展的主要趋势。
以制造为基础，与IC设计、封测厂商深度合作，形成虚拟IDM模式。
产业链各环节快速响应，提高产业推广效率。
随着各地区围绕区域优势，重点发展半导体产业，已经采用IDM模式开发的模拟芯片或将成为中国下一波“Foundry+Fabless”模式的主要产品领域。
近年来，类似“特色小镇”的发展模式逐渐出现。
各地政府已就建设或引进生产线、支持产业链发展达成普遍共识，形成产业生态系统。
在此基础上，他们可以更快地聚集。
产业链特别是应用集群领域，更容易孕育出高端模拟芯片、功率器件等优质企业。
结语：全球半导体产业近年来呈现出各种新格局、新形势、新趋势，这是新市场环境下各企业的生存环境所决定的，都有其合理性。
模拟芯片和功率器件具有独特的工业地位。
其产能的提升不仅是全球市场的需要，也是国内人才积累的迫切需要。
他们值得我们大力、持续的投资。
模拟芯片和功率器件具有独特的产业属性，都存在设计壁垒和工艺门槛，值得我们更深入的探索。
关于ICwise Research：ICwise是中国领先的高科技研究公司。
芯模以“芯动中国，谋略世界”为己任，以“为芯征服世界”为使命，致力于成为扎根中国的世界级半导体电子行业权威研究机构。
公司拥有产业研究、投资咨询、战略规划三大业务。
紧密跟踪国际国内半导体及电子行业发展动态，为广大客户提供客观、独立、准确的行业数据和专业、权威的分析报告。
同时，凭借对中国半导体行业产业规律的深刻理解和洞察，凭借客观准确的行业数据的积累，以及广泛的人脉和资源，为投资、投资、投资等提供全面客观的咨询服务。
半导体行业的融资、并购，并为企业和政府提供科学研究。
前瞻性且可操作的战略规划。
芯墨研究院自年初成立以来，深耕半导体行业并蓬勃发展。
目前，信墨咨询拥有首席分析师1名、研究总监3名、高级分析师3名、分析师2名、助理分析师1名的研究团队，分析师共计10人。
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