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为新一代网络打造核心，晶芯微为何要打造千亿新市场？

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

晶芯微电子根据梅特卡夫定律，网络的价值与其内部互连节点数量的平方成正比。

自互联网诞生以来，其规模也顺应这一趋势不断发展。

截至目前，全球数字经济规模已达数十万亿美元，信息化、数字化浪潮仍在快速发展，数字技术创新仍是全球战略重点；然而，互联网从消费互联网向产业互联网转型的下半场，面临着诸多困难。

突破发展范式的困难，世界正在迎来新一代网络技术和产业变革机遇。

互联网奇迹与范式变革的关键在于互联技术的创新。

这是因为，正如梅特卡夫定律所说，数字经济的核心价值在于连接。

人、人与机器、机器与机器的互联，造就了互联网、物联网等数字经济的支柱产业。

各种互连技术的实现都离不开芯片的硬技术。

传统的互联网底层互联技术仅实现互联互通，端口、带宽、协议、拓扑结构、工作模式等都是固定的，难以支撑当前对互联多样性、灵活性和适应性要求较高的网络应用。

要求。

新一代网络不仅要满足节点互联所需的连接性、大带宽、高吞吐量和低时延要求，还要为网络生态系统智能化的出现奠定基础，实现真正的智能互联网，这就需要软件——定义的交互。

连接到SDI技术。

在传统互连芯片技术上，国外巨头仍处于垄断地位。

作为互连技术的新方向，软件定义互连（SDI）的核心思想是克服物理层和数据链路层的软件定义，突破软件可定义硬件的最后一道坎。

软件定义互连芯片有望成为新一代网络基础设施的重要力量。

软件定义互联的概念最早由中国工程院院士吴江兴提出。

经过十多年的发展，中国正在逐步构建自己的SDI技术优势。

软件定义的概念出现较早，但此前业界提出的软件定义网络（SDN）、软件定义存储（SDM）、软件定义数据中心（SDC）等技术仅限于上层的软件定义。

层协议和应用程序及其底层硬件结构（物理层和链路层）仍然是僵化的。

如果软件定义在刚性的底层硬件上，就会出现效率低下、性能受损、实时性下降等问题。

要解决现有软件定义系统中存在的上述问题，需要打破硬件的僵化结构，实现硬件的软件可定义性。

SDI实现了包括硬件在内的整个互连技术体系的软件定义。

SDI通过软件定义物理层互连组件的协议类型、互连带宽、端口类型和速率、协议间转换和拓扑等主要参数，保证了用户可定义的架构技术基于可重构、可重构、可重构的架构技术的高性能和灵活性。

可重构的动态异构计算系统，能够实现灵活、动态、发达、多维的互联网新生态。

其中，软件可定义硬件是SDI系统的基础和核心，也是难度最大、最具挑战性的技术。

晶芯微电子成立于2001年，着眼于打造下一代网络核心。

其核心创始团队拥有深厚的SDI技术积累和丰富的芯片开发经验。

如何通过芯片创新解决当前网络升级转型面临的问题？未来智能时代需要什么样的网络互联芯片？带着这两个问题，晶芯微提出并研发了基于SDI技术的芯片，成立了SDI联盟，开启了作为新基建核心芯片领导者的披荆斩棘之路。

晶芯微电子的核心技术团队完全参与了SDI从概念提出到芯片实现的全过程，成为SDI技术的领导者之一。

目前，晶芯微已获得80项发明专利授权和批准，并成功研发RapidIO交换芯片-晶芯NRS、软件定义互连交换芯片-晶芯SDI、内生安全交换芯片-晶芯ESW、PCIe SRIO桥接芯片-晶芯PRB、G智能网卡芯片-晶芯SDI等国内首创芯片，同时在研的芯片有10余款。

晶芯SDI是典型的软件定义互连交换芯片。

单芯片支持多种协议类型，最多可支持32个端口和32个高速通道。

每个端口的协议类型均可定制，类型可选择RapidIO、光纤或以太网。

该芯片支持异构协议之间的实时转换，每通道最高速率可达10.Gbaud，提供Gbaud无阻塞交换能力。

基于核心SDI的交换方案可以灵活实现异构协议网络的互连，适用于板内芯片到芯片、板间、柜间互连等应用。

最近发布的晶芯SDI是一款G网络DPU芯片，主要面向云计算和数据中心网络应用及相关任务卸载，并提供智能网络监控和管理能力。

该芯片实现了云计算、工业互联网等关键应用的2-7层报文解析和加速能力。

同时，该芯片具有可扩展的扩展能力，能够应对快速变化的大数据处理和时延敏感的应用需求，具备快速部署能力。

另外，协议转换芯片也是SDI技术的一个重要分支。

晶芯微正在开发多种协议转换芯片，包括PCIe转光纤（FC）、PCIe转RapidIO等。

晶芯微运营负责人告诉探索科技（ID：techsugar），SDI连接灵活、发达、多维度，为智能化的出现奠定了基础。

在软件定义的互连系统中，从协议控制器（端点）到桥接芯片再到边缘核心，一切都将在晶芯micro-SDI芯片路线图上。

基于SDI技术的神经网络搭建完成后，可以通过SDI芯片接入各类CPU、GPU和AI加速神经元，支持按需动态调整业务流程、拓扑结构和组网方式，减少性能损耗，实现最优信息基础设施协同。

通过这些芯片的推出，晶芯微的技术优势逐渐被人们所了解。

年销售额同比增长超过%。

行业客户已拓展至万余家客户，并于今年3月完成首轮万元融资。

作为一家拥有技术优势的初创公司，在当前的市场中应该如何发展？对于这个问题，晶鑫微运营负责人提到的最多的就是“稳定”。

当前的产业环境有点“外忧内患”。

疫情和国际政治影响导致产业链混乱，本土产业在技术上“缺课”。

“而且，如果外部供给被切断，一些关键环节就无法运转。

在这种情况下，本土企业必须稳扎稳打，打造坚实的产品和技术生态，能够做出服务国家和社会需要的产品，为用户提供附加值，让他们能够顽强地生存下去。

未来几年，市场可能会逐渐回归理性，过于浮躁的企业可能会很难生存。

晶芯微要做的就是坚持自己的节奏，扎扎实实地提供技术和服务。

集成电路是一个知识密集型、人才密集型、资本密集型的??行业，前两个要素是紧密结合的。

与人息息相关，因此精信微管理将人才视为企业的第一资源，如何吸引人才、给予人才发展空间、带领人才为共同的使命而奋斗，是精信微管理最重要的一环。

为此，晶芯微建立了完善的培训体系，吸引对集成电路感兴趣的年轻人才，并在无锡、长沙设立研发中心，招募不同地区的产业人才。

在使命和责任的驱动下，多核产业将在现有互连技术的基础上逐步演进并过渡到SDI技术。

据测算，SDI芯片和IP核的市场规模在10亿元左右； SDI相关板卡及设备的市场规模在百亿量级。

，SDI解决方案的市场规模可达数千亿元，市场前景广阔。

随着SDI系列芯片的推出，晶芯微下一步的计划是继续完善SDI产品谱系，扩大用户规模和应用领域，打下坚实的SDI技术基础，为用户提供灵活、动态、发达、多元的SDI技术。

立体连接服务。

让连接和计算真正融合在一起，从而带来网络基础设施性能的阶跃提升。

类脑计算是晶芯微长期的布局方向。

当基于SDI技术的神经网络成熟后，各种类脑计算产品将逐渐实用化。

通过类脑计算技术，可以将运动神经元、触觉神经元、听觉神经元整合到神经网络中，实现更智能、更节能的神经网络。

内生安全技术也在晶芯微的长期布局之中。

连接越广泛、设备越智能，信息安全风险造成的潜在损失就越大。

因此，在新一代网络中，需要从硬件层面全面建立设备。

对于信息安全防范，晶芯微也非常看好该领域的发展。

其交换芯片晶芯ESW支持内生安全功能，因此在信息安全领域，晶芯微也将继续发力。

晶芯微运营负责人表示，随着产业环境的变化，过去依靠单点技术在市场中生存的企业未来发展的机会将越来越少。

他们要么成为领导者，要么被大公司收购。

晶芯微并不想仅仅依靠单点技术甚至PPT来在市场中生存。

通过多年的技术积累，晶芯微希望基于SDI、类脑计算、内生安全三大技术基础，逐步成为中国新基建芯片的领跑者。

为金融、能源、交通、电力、电信等重点行业提供性能更优、运行更安全的信息技术基础设施芯片及解决方案。

晶芯微以SDI网络驱动的“绿色安全互联智能世界”为愿景，紧扣国家重大战略需求，服务行业高质量转型升级。

把使命第一、责任放在第一位，把稳定作为第一要务，稳步前行。

开拓千亿新市场。

据晶鑫微运营负责人介绍，之所以设定这样的目标，有三层意思。

首先是国家层面。

在中华民族伟大复兴的征程中，科技工作者特别是芯片产业取得了巨大成就。

现在正是时候。

企业只有胸怀这样的使命，才能在国家需要的时候充分发挥自己的价值。

二是社会责任。

办好企业，对地方经济发展、区域优势创造、就业率产生积极影响。

经营企业就必须有这样的责任感。

三是股东和员工层面。

企业要生存，首先要让员工过上体面的生活，对股东的投资负责。

晶芯微运营负责人表示：“提出这样的目标不仅是国家的需要，也是我们自身的考虑。

任何一个产业变革时期，总会有新的巨头企业诞生，而现在是一个特别好的机会。

”聚集一群志同道合、有志向的人，让我们一起努力创造一个属于我们的时代。

”10月13日14:00的直播大会以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，晶芯研讨会将邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术，并带来宝贵的经验和案例分享给大家，学习有价值，欢迎点击链接参加：中国晶体研讨会|深圳国际会展中心希尔顿酒店将联合华南各大半导体产业链企业，邀请封装测试专家齐聚。

来鹏程探讨与“芯片国产化”相关的Chiplets、CWLP、SiP、堆叠封装、异构集成等热门话题了解更多：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业专业媒体，并获得独家授权由全球知名杂志《Silicon Semiconductor》为《中国半导体市场特征》精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。

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