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研发电子行业高精度材料，Nanotop完成数千万元A+轮融资

发布于：2024-06-17 编辑：匿名来源：网络

投资界消息（微信ID：pedaily），据亿欧报道，Nanotop宣布完成新一轮融资A+轮数千万元融资，本轮融资由奥文创投领投，中科纳通创始股东团队也参与了本轮增资。

中科纳通创始人、董事长宋延林博士介绍：“本轮融资主要用于补充订单生产流动资金和新产品研发，中科纳通今年将驶入发展快车道。

”中科纳通成立于2007年，自成立以来，专注于为电子行业开发高精密电子材料。

按照产品形态，中科纳通的产品大致可分为：导电屏蔽材料、导热材料、封装材料和显示材料。

为了更好地服务终端客户，中科纳通提出了“1+N”的产品策略：以“导电屏蔽材料”为核心产品，根据客户需求提供“N”种导热材料、封装材料、显示材料等。

以满足客户的需求。

行业解决方案。

在5G通信领域，中科纳通与终端客户紧密合作，开发电磁屏蔽浆料、电磁屏蔽硅胶条、FIP导电胶、PDS天线银浆等产品。

这些导电屏蔽材料主要应用于5G通信基站和5G手机。

在5G手机领域，中国科纳通主要提供手机中框屏蔽银浆、PDS天线银浆、低温固化天线银浆等产品；在5G基站领域，中国科纳通的产品主要用于：腔体封装；防止型腔内各部件相互干扰；陶瓷过滤器是金属化的。

目前，中康通已成为国内优质的5G相关产品供应商，并与其他多家基站和手机零部件制造商密切合作。

领投方奥文创投总裁周敏博士表示：“我们长期以来一直关注新材料底层技术的研发和应用。

随着5G技术的爆发，我们发现5G新材料产业迎来了增长拐点，我们选择了中科纳通，因为中科纳通已经成为5G相关产品的优质供应商，并与其他几家基站和手机零部件厂商合作密切。

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