四家日系车企10月在美销量同比下滑近28%
06-18
牡丹晚报牡丹晚报（全媒体记者孟欣）近年来，菏泽开发区瞄准前沿技术，加快主导产业向数字化、高端化转型。
转型升级将加速新一代信息技术产业崛起。
4月26日，位于菏泽开发区汉邦装备制造产业园的诚信半导体一号项目厂房，工人们正在紧张装修，近期将投入使用。
“得益于开发区对我们项目的高度重视，为相关建设手续提供了绿色通道，项目才能进展得这么快。
”菏泽开发区新一代信息技术产业园副主任丁彦河表示，核心半导体项目在菏泽尚属首例。
半导体项目，用于从事半导体芯片切割、芯片封装、芯片测试、SMT贴片、DIP组装及成品应用。
该项目于2月底开始改造，提前引进了多台半导体设备。
目前，设备已逐步运抵现场。
预计6月正式投产。
据了解，诚信半导体有限公司是一家主要从事半导体芯片封装、测试和产品应用的科技公司。
其产品主要应用于5G通信、汽车电子、智能家居等相关领域。
今年年初，公司落户菏泽开发区，计划投资10亿元。
其产品技术处于国内领先水平。
项目达产后，预计可实现年产值20亿元以上，税收1万元以上，提供就业岗位10余个。
近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业，如何推动先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》（SiSC）。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。
编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
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