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06-08
5G难，难就在于系统级工程能力建设。
在每一个技术驱动的下一个时代，产业都必须经历从萌芽到艰难成熟的转变。
根据3GPP的定义，5G是迄今为止最大规模的通信技术升级，甚至超出了通信行业本身的范围。
符合想象的是5G商用难度的升级。
5G产业需要自下而上建设。
可以毫不夸张地说，芯片级能力决定5G产业的成熟时间表。
基带芯片是手机通信的核心部件。
2019年，多家终端厂商纷纷推出5G终端新品，很大程度上与5G基带芯片的成熟有关。
根据4G时代及之前的产业发展情况，基带芯片部分中的调制解调器，以及基带芯片不可或缺的射频收发器和射频前端大多是由不同厂商协作形成的在产业链中。
5G时代能否融合？解决方案的推出让终端厂商更快推出商用5G产品，成为5G行业关注的焦点。
射频前端的变化 如果说基带芯片的成熟步伐决定了终端厂商的进步，那么基带芯片最难的部分就来自于射频前端。
射频前端是无线连接的核心。
实现天线与射频收发模块之间的信号传输和接收。
射频前端芯片实现不同频率下的信号发送和接收，包括射频功率放大器（PA）、射频低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器、双工器等。
典型的射频前端结构基站和终端需要射频元件。
手机终端射频更注重低功耗、小体积、低功耗。
雷锋网了解到，目前手机射频芯片大多与基带芯片集成在主芯片中，而天线则设计为独立模块，射频前端很难直接与芯片集成。
由于射频前端器件的材质不同，而且由于射频前端器件的种类较多，因此会分为多个不同功能的射频前端模块。
射频前端面临的第一个问题是不同组网方式带来的工作复杂性。
5G分为独立组网模式（SA）和非独立组网模式（NSA）。
非独立组网模式是目前大多数运营中最常见的组网模式。
厂家选择的过渡组网方式。
独立组网模式下，核心网、接入网、数据链路网均基于5G-NR准备，性能和兼容性好，但初期成本投入较高。
非独立组网模式下，采用原有LTE作为核心网，语音通信和控制层基于LTE，数据基于5G NR。
对射频前端最直接的影响是，首先要有一个支持LTE的信道，然后，在5G商用的所有频段上都支持上下行同时运行，同时还要避免相互干扰的问题。
5G独特的Sub-6GHZ和mmwave毫米波也给射频前端带来了新的要求。
据相关资料显示，5G终端将支持30个频段，并标配4X4 MIMO天线。
与4G相比，5G将部署在更高频段的C-Band和毫米波上，更高频率的信号意味着更大的馈线损耗。
将天线与射频前端集成，实现有源天线已成为大势所趋。
这种融合趋势体现在宏基站侧基于Massive MIMO的AAU，而在室内划分基站侧则体现在从DAS向数字室内划分的演进。
在手机端，体现在AiP（Antenna in Package）天线的诞生。
终端小型化、射频前端模块化、缩短研发周期已成为产业链的共同诉求。
不同的跨平台5G集成射频解决方案分析机构都给出了相同的预测——为了节省成本、空间和功耗，5G SoC和5G射频芯片的集成将是一种趋势。
高通是从基带技术进入射频前端领域的典型代表厂商。
近日，高通正式宣布将提供全球首款集调制解调器、射频收发器和射频前端于一体的商用芯片组解决方案，以支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。
高通将这一差异化解决方案命名为：Snapdragon 5G调制解调器和射频系统。
射频前端模块化提高了终端厂商的研发效率，缩短了产品开发周期，使后者能够更快地推出新产品。
此次命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明显转变。
系统级解决方案对于提供高性能5G、实现大规模赋能至关重要。
与以往调制解调器和射频分别开发然后集成的方式不同，高通推出的骁龙5G调制解调器和射频系统直接完成了调制解调器、射频收发器和射频前端的预集成，并将其交付给下游终端客户统一办理。
一体化的方案对终端厂商更加友好，因为终端厂商不用自己去优化软硬件，而是得到一个可以开箱即用的半成品，然后在上面做二次开发，减少中间繁琐的步骤。
对于高通来说，在交付前，系统的所有子组件层面都进行了硬件和软件的协同设计和优化，包括移动5G毫米波、5G扩展范围毫米波CPE，可以在满足传输要求的同时支持最佳的上行吞吐量。
高端Smart Transmi技术、实现卓越接收能效的5G PowerSave、实现卓越传输能效和网络性能的高通宽带包络跟踪、覆盖范围更广、电池寿命更长的高效大功率用户设备（HPUE）。
解决方案、5G多SIM卡、可调谐多天线管理系统以及Signal Boost动态天线调谐，支持更高的吞吐量、更高的通话可靠性和更广泛的网络覆盖范围。
目前，已有多款采用骁龙5G调制解调器和射频系统的5G终端产品已经发布或正在开发中。
骁龙5G调制解调器和射频系统为支持5G智能手机在多个国家和地区的推出做出了独特的贡献，包括澳大利亚、中国、欧洲、中东、韩国和美国。
搭载该系统的商用终端预计将于今年年底上市，包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车。
除了降低终端厂商的开发难度外，高通还在努力降低5G的进入门槛，体现在5G移动平台向中高端迈进，7系列、6系列等平台也将支持5G。
此前，高通与TDK共同成立了RF，这使得高通有能力提供从基带Modem SoC、RFIC到RF前端的完整解决方案。
在本次IFA展会上，高通进一步宣布扩展其5G移动平台产品组合，涵盖骁龙8系列、7系列和6系列。
这次的重点是跨不同平台的5G支持，这也意味着5G不再只是旗舰手机的专利。
独享、热门的5G终端都有明确的时间表。
高通骁龙8系列平台主要用于旗舰机型。
首批5G商用终端几乎全部采用骁龙8系列5G移动平台。
5G的进一步普及需要兼顾成本和效率的更低成本的解决方案。
高通7系列和6系列平台也将采用最新的Snapdragon 5G调制解调器和射频系统。
骁龙7系列5G移动平台将是集成5G功能的片上系统（SoC），支持所有主要地区和频段。
该平台是今年2月宣布的首个5G综合移动平台。
5G调制解调器和射频系统已集成其中。
目前已有12家OEM厂商和品牌，包括OPPO、realme、红米、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电??子等，计划在其未来的5G移动终端上采用全新的骁龙7系列5G集成移动平台。
来自高通的进一步消息显示，搭载骁龙6系列5G移动平台的终端预计将于今年下半年商用。
高通高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示，高通几年前就认识到，实现5G需要不断发展的产品设计策略。
基于以组件为中心的设计思想开发的产品不足以满足用户和运营商对终端和网络性能的期望。
高通采用系统级方法并尽早投资开发移动行业首个从调制解调器到射频前端再到天线的完整解决方案。
5G商用的序幕已经拉开。
高通不仅完成了调制解调器到射频的系统级解决方案，还完成了骁龙6系列到8系列的多平台普及。
5G产业的大规模成熟是从芯片层面开始的。
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