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SEMI报告：2024年全球半导体产业新厂投资预计将超5000亿美元

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

SEMI中国，美国加州，2020年12月12日，SEMI最新季度公布《世界晶圆厂预测报告》（世界晶圆厂预测）），预计全球半导体行业将投资超过1亿美元，到2020年将有84家大型芯片制造工厂开工建设，其中汽车和高性能计算等细分市场将推动支出增长。

增长预期包括今年开工建设 33 家新工厂以及今年预计新增 28 家新工厂。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“《世界晶圆厂预测报告》的最新更新反映了半导体对世界各国和众多行业日益增长的战略重要性。

报告强调了政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。

。

鉴于该行业长期前景光明，增加对半导体制造的投资对于为多种新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。

”涵盖美洲七个地区的数据：随着政府投资催生新的芯片制造工厂和供应商，美国《芯片与科学法案》使该地区在新资本支出方面跃居全球领先地位。

美洲将新建18家工厂/生产线 ·中国大陆预计将拥有比其他地区更多的新芯片制造工厂，计划建设20家工厂/生产线以支持成熟工艺 ·受《欧洲芯片法案》投资的推动。

SEMI报告：2024年全球半导体产业新厂投资预计将超5000亿美元

欧洲/中东地区新建半导体工厂预计将创该地区历史新高，2018年至2020年间将有17家Fab工厂开工建设。

·中国台湾地区预计将开建14家新工厂/生产线，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设 6 条新工厂/生产线。

韩国预计将开始建设三座大型工厂/生产线。

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