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中国已成为全球最大的IC封装设备和材料市场

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

SEMI China 中国IC封装测试已实现销售额1亿美元，使中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。

该报告基于今年7月至1月底进行的研究显示，尽管近年来IC封测销售额增长放缓，但中国IC封测行业比IC制造和设计行业更加成熟。

SEMI调查了87家半导体封装和组装相关公司的研究报告，其中包括中国主要的半导体封装厂。

超过100家企业在中国包装市场竞争，其中包括领先的跨国公司和新兴的国内企业。

中国一半以上的包装企业位于长三角地区，而中西部地区已成为包装厂的温床。

报告其他亮点：与世界其他地区相比，过去十年中国IC封测投资增长最快，国内厂商得到国家和地方政府的大力支持，提高产能和技术能力。

·国内前三大封装企业——长电科技、华天科技、TFME，从年初开始经过扩张和收购，均进入了全球前十的OSAT排名。

·SPIL、TFME、NCAP等封装企业不断建设新工厂。

·中国作为LED产品的主要制造地区，在半导体封装产业中的地位更加凸显。

2017年，中国LED产品规模增长至1亿美元（占IC封装的一半）。

2019年，中国约占全球包装材料市场的26%，预计2018年中国包装材料市场将超过52亿美元。

中国已成为全球最大的IC封装设备和材料市场

2018年，中国包装设备市场销售额达到14亿美元，仍为全球第一，占37%。

2017年，国产包装设备（包括外资企业和合资企业制造的包装设备）占中国包装设备市场的17%。

·随着半导体封装市场的快速增长，国内封装材料供应商正在向该行业扩张，并开始服务于国际领先的封装公司。

SEMI报告还阐述了中央和地方政府支持、指导方针和政策对中国半导体行业的重要性。

2008年设立的国家基金和地方IC基金以及“中国制造”政策为中国IC产业的发展提供了第二动力。

对于封装测试公司来说，与相关政府机构和行业协会保持强有力的沟通和联系对于获得政治和资金支持至关重要，部分原因是中国的半导体制造商和集成电路封装公司需要购买中国制造的设备和材料。

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