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领先的半导体设备公司“硅电子股份有限公司”冲刺IPO,嘉实资本哈勃为大股东

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

近日,半导体领域又一家公司迎来上市新动向:硅电股份正式递交招股书,申请在科创板上市深圳证券交易所创业板。

硅动力股份有限公司专注于半导体探针测试技术领域,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。

产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等相关行业。

根据招股书披露的信息,硅电股份有限公司已成为中国大陆最大的探针台设备制造企业。

是中国大陆第一家工业化应用的12英寸晶圆探针台设备制造商。

基于国家战略的支持、资金和人才的密集投入以及全球半导体产业的第三次转变,国内半导体专用设备企业面临重大发展机遇,硅电股也受到资本关注。

从公开披露的招股书信息来看,丰年资本和华为哈勃是硅动力股份背后的主要产业资本股东。

01、专注半导体探针测试技术领域,用技术打破海外垄断。

硅电股份有限公司专注于半导体探针测试技术领域,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。

公司自主研发了各类具有探针测试技术的半导体设备。

产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等相关行业。

探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP,Circuit Probing)、设计验证和成品测试(FT,Final Test)。

用于检测芯片性能和缺陷,保证芯片测试精度,提高芯片测试效率。

关键技术。

随着半导体行业技术的快速发展,晶圆尺寸和工艺流程呈现并行趋势,这对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精确定位、精密对准等方面提出了更高的技术标准。

目前硅胶探针检测核心技术水平在国内处于领先地位。

新一代全自动超精密12英寸晶圆探针台已实现产业化应用,管芯探针台核心技术指标达到国际同类设备水平。

半导体行业企业产品应用示意图。

根据SEMI和CSA Research的统计,硅动力在中国大陆探针台设备市场占有13%的份额,市场份额排名第四,在中国大陆设备制造商中排名第一。

其探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光讯科技、歌尔等公司。

02、行业需求持续增加,企业营收和净利润连年增长。

招股书显示,报告期内,硅动力股份有限公司营业收入分别为9.73万元、18.96万元、39.19万元。

年复合增长率为0.82%。

各报告期,公司净利润分别为3.8万元、3.38万元、9.97万元,同比复合增长率为0.34%。

企业营收、净利润连续增长。

2004年至2017年,在智能手机、消费电子、数据中心等终端应用快速发展的带动下,半导体设备行业进入整体上升周期。

SEMI数据显示,中国大陆半导体设备销售规模从2017年的33.7亿美元增长至2018年的2000万美元,年复合增长率达31.22%,高于全球半导体设备销售增速。

半导体探针台设备行业集中度高,目前由国外厂商主导。

该行业呈现高度垄断的竞争格局。

从全球市场来看,东京精密和东京电子占据全球约70%的市场份额;从中国大陆市场来看,东京电子、东京精密、惠特科技、王思科技占据74%的市场份额。

,进口替代空间巨大。

国际巨头拥有先发优势和较高的市场美誉度,拥有丰富的产品线、深厚的技术储备、成熟的研发团队、雄厚的资金实力等优势。

与巨头公司相比,硅动力的综合竞争力还存在一定差距。

此外,随着近年来我国半导体终端应用市场的快速增长,国内半导体设备厂商也横向拓展产品,开发同类产品,市场将迎来更加激烈的竞争。

如何在产品创新、技术研发方面保持强劲动力,保持技术先进性,持续提升产品质量、交付速度、服务响应速度等,将成为硅动力未来发展的关键因素。

03、产业资本关注,丰年资本、华为哈勃为主要股东。

当前,基于国家战略的支持、资本和人才的密集投入以及全球半导体产业的第三次转变,国内半导体专用设备企业面临发展机遇。

硅电股也引起了产业资本的关注。

从公开披露的招股书信息来看,硅动力背后的主要产业资本股东包括丰年资本和华为哈勃。

据悉,丰年资本2018年参与了硅动力股份有限公司的投资,并在多个关键时刻为企业管理赋能,帮助硅动力提升销售、研发、生产等全价值链的管理。

供应链和生产运营。

,在产品质量、交付、成本和创新方面建立了竞争优势。

近年来,丰年资本悄然投资了多家具有自主创新和进口替代特点的领先半导体企业。

除硅动力外,还投资了国内领先的半导体分析测试公司胜科纳米、高科技半导体元件公司金宇半导体以及依托半导体提供集成电路分析设计服务的芯视科技。

自主开发的EDA软件。

在光耦合器及其核心芯片研发企业Olunde和微波毫米波生产研发企业Rediwe等。

硅动力另一重要股东华为哈勃近年来在半导体芯片领域多有动作和投资。

据公开资料统计,自2017年成立以来,华为哈勃投资已投资近30家企业,涵盖芯片设计、半导体材料、设备、工艺解决方案、微光学产品、设备测试等,并战略投资了半导体的多个部分。

领先的半导体设备公司“硅电子股份有限公司”冲刺IPO,嘉实资本哈勃为大股东

该领域的领导项目。

值得注意的是,丰年资本与华为哈勃还共同投资了另一家半导体公司强亿半导体。

据悉,强亿半导体是中国大陆第一家具备独立设计垂直探针卡研发能力的公司,也是国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的公司。

目前MEMS探针卡已实现量产,是具有自主创新、进口替代特点的半导体领先项目。

丰年资本于2016年投资强羿半导体,是强羿半导体第一投资人、最大机构投资者。

2017年,华为哈勃完成了后续投资。

如果硅动力成功上市,将成为今年又一家敲开半导体行业IPO大门的国内另类企业。

这也意味着丰年资本与华为哈勃将迎来半导体领域的又一次重要退出和投资回报。

(本文观点仅供参考,不构成投资建议。

领先的半导体设备公司“硅电子股份有限公司”冲刺IPO,嘉实资本哈勃为大股东

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